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LG전자, “모듈형 DC 냉각 솔루션 개발한다”…‘플렉스’와 공동 개발 MOU

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Tuesday, November 04, 2025, 09:11:00

칠러·CDU 등 LG전자 고효율 냉각제품과 플렉스 IT·전력 인프라 등 결합
“고객 맞춤형 설계·유연한 확장성·설치 기간 단축 등 효과 기대”

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]는 글로벌 데이터센터(DC) 인프라 기업 플렉스(Flex)와 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결할 ‘모듈형 냉각 솔루션’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔습니다.

 

양사는 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), DC 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 DC 냉각 솔루션을 개발할 계획입니다.

 

이 솔루션은 DC 인프라의 확장성과 유연성을 높이기 위해 모듈 기반 구조로 설계됩니다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합됩니다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추게 됩니다. DC의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 솔루션과 차별화를 이룬다는 게 양사의 계획입니다.

 

양사는 이번 협업을 통해 DC 구축 과정을 간소화하고, 혁신적인 확장형 DC 인프라를 제공함으로써 차별화한 고객 가치를 제공할 것으로 기대하고 있습니다.

 

 

플렉스는 DC, 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객사에게 설계·개발·제조· 공급망 관리·사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업입니다. 특히 전자제품위탁생산(EMS) 분야를 선도하며 올해 타임지가 선정한 세계 최고 기업(World's Best Companies 2025)에 이름을 올린 바 있습니다.

 

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합 냉각 기술을 앞세워 DC의 효율적인 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김한다는 전략입니다.

 

최근 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 개발한 데 이어, DC 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각을 포트폴리오에 추가했습니다.

 

LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계반도체연맹 주최 ‘GSA 어워즈’서 2개 부문 수상

SK하이닉스, 세계반도체연맹 주최 ‘GSA 어워즈’서 2개 부문 수상

2025.12.08 14:29:35

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계반도체연맹(GSA) 주최 'GSA 어워즈 2025'에서 '연 매출 10억달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상'과 '우수 아시아 태평양 반도체 기업상'을 수상했다고 7일 밝혔습니다. 세계반도체연맹은 글로벌 반도체 기술 정보 공유 플랫폼이자 허브 역할을 하는 반도체 업계 CEO 네트워크 조직으로 25개국 이상, 250개 이상의 기업 회원을 보유하고 있습니다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해 온 반도체 산업 최고 권위의 시상식으로 리더십, 재무 성과, 업계 존경도 등 다양한 부문에서 최고 성과를 거둔 기업과 개인을 선정해 시상합니다. SK하이닉스는 최우수 재무관리 부문에서 2017년에 이어 두 번째 수상을 했고 아시아 태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상의 영예를 안았습니다. SK하이닉스는 "불과 2년 전 예상치 못한 다운턴으로 업계 전반이 어려움을 겪었지만 HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력을 바탕으로 이를 가장 빠르게 극복하며 세계 최고 수준의 경영 성과를 인정받게 됐다"라며 "AI 메모리 시장에서의 압도적 기술 리더십을 바탕으로 지속 성장하는 기업을 만들겠다"고 밝혔습니다. 이번 수상은 글로벌 AI 시장에서 획기적인 HBM 솔루션을 선제적으로 제시해 고객 수요에 적기 대응한 기술리더십과 고객 중심 경영이 크게 작용했습니다. 최태원 SK그룹 회장도 평소 "어려울 때일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진해야 한다"라고 강조해 왔습니다. 이러한 장기적 관점의 기술 투자와 글로벌 협력 네트워크 구축이 SK하이닉스의 실적 개선과 재무 건전성 강화로 이어졌습니다. 실제로 SK하이닉스는 2025년 들어 분기마다 역대 최대 실적을 갈아치우고 있습니다. 3분기 누적 매출 64조원, 영업이익 28조원으로, 2024년에 달성한 역대 최대 연간 실적인 매출 66조원, 영업이익 23조원을 뛰어넘기 직전입니다. 재무 건전성도 3분기 말 현금성 자산이 27조9000억원으로 전 분기 대비 10조9000억원 늘어난 반면 차입금은 24조1000억 원에 그쳐, 약 4조원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공하며 크게 개선됐습니다. 3분기 말 현금성 자산이 27조9000억원으로 전 분기 대비 10조9000억원 늘어난 반면 차입금은 24조1000억원에 그쳐, 약 4조원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했습니다. 이러한 성과를 바탕으로 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 주도권을 공고히 하기 위해 대규모 투자를 이어가고 있습니다. 지난 10월 클린룸을 조기에 오픈한 청주 M15X 팹(Fab)은 빠른 장비 반입을 거쳐 내년 상반기 내 HBM 양산에 돌입할 예정입니다. 올해 2월 본격 착공한 용인 반도체 클러스터 1기 팹도 당초 계획보다 빠른 준공을 목표로 건설이 한창 진행 중입니다. 이번 수상에 이어 대규모 투자까지 본격화되면서 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십은 더욱 공고해질 것으로 전망됩니다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고객과 함께 새로운 가치를 창출하며 AI 시장의 성장을 이끌어 나가겠다"라고 말했습니다.




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