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풀무원, 국내·외 생산기지에 ‘스마트 글라스’ 도입

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Friday, April 16, 2021, 10:04:44

원격 설비 검수·내부 기술교류 등에 적용

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ풀무원(대표 이효율)은 스마트 글라스를 원격 설비 검수·내부 기술교류·교육자료 활용 등에 다양하게 적용해 전 세계 생산기지에 ‘디지털 스마트 팩토리(Digital Smart Factory)’ 운영체계 구축을 완료했다고 16일 밝혔습니다.

 

‘스마트 글라스’는 안경 형태의 HMD(Head Mounted Display·머리에 착용하는 디스플레이) 웨어러블 기기입니다. 두 손이 자유로운 상태로 영상을 촬영하고, 영상을 보면서 실시간으로 소통할 수 있습니다. 

 

풀무원은 지난해 제품 품질과 식품 안전관리 강화를 위해 제조 현장에서 스마트 글라스 비대면 점검을 시작했습니다. 이와 함께 스마트 글라스를 매개로 하는 디지털 스마트 팩토리 구현 방안을 모색했으며 최근 현장 관리와 대응·이력 관리·기술 교류 등 다양한 분야로 적용했습니다. 

 

풀무원은 계속해서 스마트 글라스를 추가 도입해 해외 각 공장에서도 활용하게 할 계획입니다. 곽철웅 풀무원 설비엔지니어링 팀 담당자는 “앞으로도 스마트 글라스 활용 방안을 계속 발굴해 혁신적인 글로벌 디지털 시스템을 구축해나갈 계획이다”라고 말했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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