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LG디스플레이, ESG 경영 강화 본격화...“국제 기준에 부합할 것”

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Friday, April 30, 2021, 10:04:00

글로벌 이니셔티브 가입 완료...사회적 책임·ESG 경영 강력히 추진

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG디스플레이, ESG 경영 강화에 적극 나섰습니다. 

 

30일 LG디스플레이(대표이사 사장 정호영)에 따르면 ESG 경영을 강화하기 위해 RBA(책임감 있는 산업연합, Responsible Business Alliance) 및 UNGC(유엔글로벌콤팩트, United Nations Global Compact)에 가입했습니다.

 

RBA는 글로벌 공급망 안에서 사회적 책임을 다하기 위해 노력하는 기업들로 구성된 비영리 단체인데요. 노동, 환경, 안전보건, 기업윤리, 경영시스템 등 5개 분야의 43개 표준으로 구성된 행동규범을 제정하여 운영 중이며, 현재 170여개 이상의 글로벌 기업이 회원사로 활동하고 있습니다.

 

LG디스플레이는 RBA 가입을 계기로 기업의 사회적 책임과 ESG 경영을 보다 강력히 추진해 나갈 방침입니다. 특히 국내외 사업장뿐 아니라 협력업체까지도 RBA 행동규범에 따라 운영될 수 있도록 모든 경영활동과 공급망 전반을 엄격하게 점검하고 개선할 예정입니다.

 

또한 RBA 산하의 광물 관련 글로벌 협의체인 RMI(책임 있는 광물 조달 및 공급망 관리를 위한 연합, Responsible Minerals Initiative)에도 참여합니다. RMI가 확보하고 있는 광물 원산지 및 제련소 정보와 회원사간 공조 시스템을 적극 활용해 인권, 환경 문제가 없는 윤리적이고 투명한 광물 구매 체계 강화에도 박차를 가하기로 했습니다.

 

LG디스플레이는 RBA와 함께 세계경제의 지속 가능한 발전을 목적으로 설립된 세계 최대 규모의 자발적 이니셔티브인 UNGC에도 가입하며 ESG 경영을 강화합니다. UNGC는 인권, 노동, 환경, 반부패 분야의 10대 원칙을 정립하여 제시하고 있으며, 전세계 157개국에서 HP, 마이크로소프트, GM 등 1만4000여개의 기업과 기관이 가입돼 있습니다. 

 

LG디스플레이는 글로벌 이니셔티브 가입을 계기로 “글로벌 기업으로서 환경, 사회적 책임, 지배구조 등 ESG 전 영역에 걸쳐 국제 기준에 부합할 수 있도록 회원사, 공급업체 및 이해관계자들과 적극 소통하며 최선을 다하겠다”고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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