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현대건설, 세계 3대 디자인어워드 ‘iF DESIGN AWARD 2021’ 본상 수상 영예

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Thursday, May 06, 2021, 14:05:48

디에이치 미세먼지 저감 상품 ‘클린존(The Clean Zone)’ 수상

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대건설(대표 윤영준)이 세계 3대 디자인 어워드 중 하나인 ‘iF DESIGN AWARD 2021’에서 디에이치 미세먼지 저감상품인 ‘클린존(The Clean Zone)’으로 본상을 수상했다고 6일 밝혔습니다.

 

‘iF DESIGN AWARD’는 1953년부터 독일에서 매년 개최하는 세계적인 디자인 공모전으로서 ‘IDEA 디자인 어워드’ 및 ‘레드닷 어워드’와 함께 세계 3대 디자인상으로 꼽힙니다. 해당 공모전은 디자인 혁신과 사용자 혜택, 사회적 책임 등 높은 수준의 심사기준을 거쳐 최고의 디자인 상품을 선정합니다.

 

현대건설은 이번 공모전에서 국내 건설사 중 유일하게 본상을 수상하는 영예를 안았습니다. ‘클린존’은 에어워셔(Air Washer) 및 미스트 쿨링포그(Mist Cooling Fog: 안개분사)시스템이 결합된 제품으로 코로나 상황에 특화된 오염물질 저감 상품입니다.

 

클린존은 이미 미국 아키타이저 어워드(‘Architizer A+ Award’)를 비롯해 국내 우수디자인상품(GD) 및 한국색채대상을 수상한 바 있습니다.

 

클린존을 설치하면 외부 활동 후 실내에 들어가기 전, 신체에 남아있는 오염물질을 효과적으로 제거 및 살균할 수 있습니다. 에어워셔에서 나오는 바람을 통해 신발이나 옷에 남아있는 미세먼지를 제거하고 손에 뭍은 오염물질을 세정할 수 있습니다.

 

특히 미스트 쿨링 포그시스템은 주변 환경을 쾌적하게 하고 미세먼지를 효과적으로 제거하는데 도움을 줄 뿐 아니라 감각적인 디자인을 구현했다는 점에서 높은 평가를 받았습니다.

 

현대건설은 ‘디에이치 아너힐즈’를 시작으로 ‘디에이치 라클라스’, ‘디에이치 자이 개포’ 등에 ‘클린존’을 설치할 예정이라고 밝혔습니다.

 

최근 현대건설은 ‘IDEA 디자인 어워드’ 및 ‘세계조경가협회(IFLA)’에서 수상하는 등 국내외 디자인 공모전에서 잇따라 수상하며 시공능력 뿐 아니라 디자인 분야에서도 국제적인 인정을 받았습니다.

 

현대건설 관계자는 “금번 수상은 현대건설의 디자인 능력이 세계적으로 우수하다는 의미”라며 “앞으로도 고객 최우선을 바탕으로 디자인과 첨단기술을 결합한 다양한 상품을 선보이겠다”라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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