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효성티앤씨, 국내 폐어망을 재활용한 섬유 ‘마이판 리젠오션’ 선봬

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Wednesday, May 12, 2021, 10:05:17

부산시∙넷스파과 폐어망 재활용 섬유 생산 협약
조 회장 “독자기술로 자원 선순환 시스템 구축해 나갈 것”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ효성티앤씨가 투명 페트병을 재활용하는데 그치지 않고 버려진 어망을 재활용한 나일론 섬유 ‘마이판 리젠오션’을 출시합니다. 

 

◇ 부산시∙넷스파와 손잡고 폐어망 재활용한 ‘마이판 리젠오션’ 출시

 

12일 효성티앤씨에 따르면 부산광역시, 친환경 소셜벤처기업인 넷스파와 함께 버려진 어망을 분리∙배출 및 수거하고 이를 재활용해 친환경 섬유로 만드는 자원 선순환 시스템을 구축에 나섭니다. 이에 지난 11일 박형준 부산시장, 김용섭 효성티앤씨 대표이사, 정택수 넷스파 대표이사 등이 참석한 가운데 MOU를 체결했습니다. 

 

이번 협약은 버려진 어망으로 인해 야기되는 해양생태계 오염을 줄이고 해양 환경보호에 대한 인식 제고를 위해 추진됐습니다.

 

부산광역시는 지방자치단체와 협력해 버려진 어망을 분리∙배출 할 수 있는 시스템을 구축하고, 넷스파는 수거된 어망들을 파쇄∙세척하는 전처리 과정을 담당합니다. 효성티앤씨는 전처리가 완료된 어망을 재활용해 나일론 섬유인 ‘마이판 리젠오션’을 생산합니다.

 

‘마이판 리젠’은 2007년 효성이 세계 최초로 버려진 어망을 재활용해 만든 섬유인데요. 투명 페트병을 재활용한 폴리에스터 섬유인 ‘리젠’의 나일론 버전입니다.

 

그간 버려진 어망의 수거가 원활하지 않아 생산과정에서 버려지는 나일론 원사나 칩을 중심으로 ‘마이판 리젠’을 생산해왔습니다. 이번 협약을 계기로 안정적인 폐어망 확보가 가능해짐에 따라 ‘마이판 리젠오션’을 출시하고 생산을 본격화한다는 계획입니다.

 

◇  ‘마이판 리젠오션’ , 해중압설비 투자 확대해 생산량 증대 본격화

 

효성티앤씨는 ‘마이판 리젠오션’ 출시와 함께 해중압설비 투자도 확대합니다. 해중압설비는 효성티앤씨가 독자 기술로 ‘마이판 리젠’을 생산 시 어망의 불순물을 제거해 원료의 순도를 높여주는 설비입니다.

 

효성티앤씨는 올해말까지 해중압설비를 확충해 ‘마이판 리젠오션’을 월 150톤 이상 생산한다는 방침인데요. 조현준 효성 회장은 “효성은 그간 독자기술로 폴리에스터, 나일론, 스판덱스 등 친환경 소재를 개발해왔다”며 “앞으로도 친환경 기업으로 책임감을 갖고 지속적인 관심과 투자를 통해 자원 선순환 시스템을 구축해 나갈 것”이라고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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