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LG디스플레이 롤러블 OLED TV, 美 SID 선정 ‘올해의 디스플레이’ 수상

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Wednesday, May 12, 2021, 09:05:47

세계 최고 권위 학회서 롤러블 OLED TV 혁신성 인정 받아
지속적인 연구개발로 OLED 시장 확대·대세화 더욱 박차 가할 방침

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG디스플레이(대표이사 사장 정호영)가 세계 최고 권위의 국제정보디스플레이학회(SID, Society for Information Display)로부터 OLED 기술력을 다시 한번 인정 받았습니다.

 

12일 LG디스플레이에 따르면 오는 5월 17일부터 21일까지 온라인으로 개최되는 ‘SID 2021’에서 자사의 ‘65인치 롤러블(Rollable) OLED TV’가 ‘올해의 디스플레이(Display of the Year)’상을 수상했습니다.

 

SID는 전 세계 디스플레이 업계 전문가, 연구원, 교수 등 6000여명 이상이 소속돼 있는 세계 최대 규모의 디스플레이 학회로 매년 새로운 기술과 제품을 전시하고 연구논문을 발표하는 행사를 진행하고 있습니다. 올해는 코로나19 여파로 온라인으로 진행될 예정입니다.

 

이번 ‘올해의 디스플레이’상은 SID에서 수여하는 최고 영예상으로 전년도에 출시된 디스플레이 제품 중에서 디스플레이 산업의 미래를 이끌 가장 혁신적인 제품을 선정해 수여하는 상입니다.

 

지난해 10월에 출시된 65인치 롤러블 OLED TV는 자발광 디스플레이로 백라이트가 필요 없어 두께가 종이처럼 얇아 패널을 본체 속으로 둥글게 말아 넣을 수 있는 혁신적인 디자인이 가능하다는 장점을 지닙니다.

 

이는 기존의 TV로는 불가능했던 새로운 개념의 차세대 폼팩터 혁신 제품으로 디스플레이의 패러다임을 바꾸고 자동차, 항공기 등 다양한 산업 분야에서도 활용될 수 있는 OLED의 무한한 확장 가능성을 보여준 제품으로 평가 받고 있습니다.

 

윤수영 LG디스플레이 CTO(최고기술책임자) 전무는 “LG디스플레이는 혁신적이고 차별화된 다양한 OLED 기술들을 지속 연구 개발하여 새로운 가치 창출을 통한 시장 확대 및 OLED 대세화에 더욱 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, LG디스플레이는 2017년에 ‘65인치 Wallpaper OLED TV’로 ‘올해의 디스플레이’상을 2018년에는 ‘Crystal Sound OLED’로 ‘올해의 디스플레이 어플리케이션’ 상을 수상하는 등 차별화된 OLED 기술력을 SID로부터 꾸준히 인정 받으며 OLED 시장을 선도하고 있습니다.   

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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