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SKT, 자사주 869만주 소각 완료...주주가치 제고

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Friday, May 14, 2021, 09:05:43

연초 대비 주가 30% 이상 상승..증권업계 목표주가 속속 상향 조정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤(대표이사 박정호)이 한국거래소에 자사주 869만주(발행주식 총수의 10.8% 규모) 소각을 반영한 변경상장을 완료했다고 14일 밝혔습니다. 이로써 13일 기준 SK텔레콤의 발행주식 총수는 기존 8075만주에서 7206만주로 줄어들었습니다.


SK텔레콤은 지난 4일 올해 인적분할에 앞서 기업가치와 주주가치 제고를 위해 기존 자사주를 사실상 전량 소각한다고 발표한 바 있습니다.


이번 자사주 소각으로 발행주식 총수가 감소하면서 기존 주주들의 지분율이 모두 상승했습니다. 분할 후 기업가치가 올라갈 것으로 전망하는 증권업계 전반의 시각을 감안하면 기업 펀더멘털(Fundamental) 변동없이 주식 수만 줄어든 상황이라 자사주 소각 전보다 주식가치 상승 여력이 더 커졌다는 분석입니다.


13일 기준 SK텔레콤 시가총액은 발행주식 총수가 감소했음에도 불구 약 22조5000억원을 기록해 주주총회에서 기업구조 개편을 공식화했던 지난 3월25일 시가총액 약 20조5000억원 대비 10% 가량 증가했습니다. SK텔레콤의 현재 주가도 분할 후 기업가치 상승에 대한 시장 기대감으로 연초 대비 30% 이상 상승했습니다.


이러한 흐름 속에서 국내외 증권업계도 최근 SK텔레콤의 목표주가를 속속 상향 조정하고 있습니다. HSBC글로벌리서치는 지난 12일 목표주가를 47만4000원으로 제시했으며, 대다수 국내 증권사들도 최대 41만원으로 높여 잡았습니다.


SK텔레콤은 올해 상반기 내 이사회 의결을 거쳐 10월 주주총회, 11월 재상장을 통해 인적분할을 완료한다는 계획입니다. 2분기 말 분기배당 시행 추진을 포함해 분할 후에도 주주 친화적인 경영 기조를 확고히 이어 나갈 예정입니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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