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롯데제과 생생빵상회, 온라인 전용 브랜드 ‘Fresh’ 선봬

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Tuesday, May 25, 2021, 12:05:01

리얼 감자빵·고구마빵..평창 감자·김제 고구마 사용

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데제과가 ‘찐’ 국내산 농산물로 만든 빵을 출시하며 건강한 간식을 찾는 소비자 공략에 나섰습니다.

 

롯데제과(대표 민명기)는 자사 냉동빵 브랜드 ‘생생빵상회’가 온라인 전용 브랜드 ‘생생빵상회 Fresh’를 선보였다고 25일 밝혔습니다.

 

‘생생빵상회 Fresh’는 밀가루를 사용하지 않고 국내산 농산물을 사용해 맛과 영양, 건강을 모두 고려했습니다. 겉 반죽에 타피오카 전분을 사용해 찹쌀떡처럼 쫄깃한 식감을 살리고, 속에는 앙금을 채워 부드러우면서 촉촉해 다양한 식감을 한 번에 느낄 수 있습니다. 

 

회사는 ‘생생빵상회 Fresh’ 브랜드 론칭과 함께 ‘리얼 감자빵’과 ‘리얼 고구마빵’ 2종을 공개했습니다. ‘리얼 감자빵’은 강원도 평창 감자를 사용해 감자 특유의 포슬포슬한 식감을 살렸고 ‘리얼 고구마빵’은 전북 김제 고구마를 사용해 고구마 본연의 달콤한 맛이 나는 제품입니다.

 

‘생생빵상회 Fresh’ 2종은 개인이 선호하는 식감에 따라 조리 방법을 달리할 수 있는데요. 겉은 바삭하면서 속은 촉촉하게 먹고 싶다면 에어프라이어를 활용해 170도의 온도로 15분 정도 조리하면 됩니다. 빠른 시간에 푹 익힌 원재료의 느낌을 느끼고 싶다면 전자레인지로 700w에서 1~2분 정도 돌려서 먹으면 됩니다.

 

롯데제과 관계자는 “향후 홈베이킹, 온라인 구매 트렌드가 꾸준히 확대될 것으로 본다”며 “‘생생빵상회 Fresh’의 다양한 제품을 지속적으로 출시하며 라인업을 꾸준히 강화해 나갈 것”이라고 말했습니다. 해당 제품들은 롯데제과 스마트스토어 등에서 구입할 수 있으며 향후 쿠팡 등으로 온라인 판매 채널을 확대할 예정입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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