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신한은행, 세종문화회관과 문화예술후원 업무협약

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Monday, June 07, 2021, 14:06:20

신한음악상 수상자 연주회 주간 신설

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 세종문화회관과 양사가 가진 인프라와 플랫폼을 활용해 공동의 문화예술 사회공헌사업을 추진하는 ‘문화예술후원 업무협약’을 체결했다고 7일 밝혔습니다.

 

이번 업무협약을 통해 양사는 매년 8월 신한음악상 수상자 연주회 주간을 신설하고, 그간 신한음악상을 통해 배출된 전도유망한 연주자들이 출연하는 클래식 페스티벌 ‘Shinhan Music Awards Week’를 정례화 하기로 했습니다. 올해 첫 연주 일정은 8월26일입니다.

 

신한음악상은 2009년부터 시작한 신한은행의 대표 메세나 프로그램으로, 현재까지 50여명의 국내 클래식 유망주들을 발굴하고 육성해왔는데요. 진옥동 신한은행장은 취임 이후 해당 수상자들이 사회와 함께 성장할 수 있는 기회를 확대하고자 했습니다. 발달장애 연주자와의 다양한 연주기회를 추진한 바 있으며, 또 이번 업무협약을 통해 재능을 사회에 기여하는 품격 있는 클래식 연주자로의 성장을 지원하게 됐습니다. 

 

세종문화회관은 2007년부터 진행해온 대표 사회공헌사업인 ‘온쉼표’를 통해 시민 누구나 부담 없는 가격에 신한음악상 수상자의 수준 높은 연주를 관람할 수 있도록 하며, 문화소외계층을 초청해 ESG(환경·사회적책임·지배구조) 사업을 실천할 예정입니다. 

 

신한은행 관계자는 “세종문화회관과 함께 클래식 유망주에게는 큰 무대에 설 수 있는 기회를, 문화소외계층에는 수준 높은 공연을 부담 없이 관람할 수 있는 기회를 제공하는 문화예술 프로그램을 준비했다”며 “향후에도 신한은행은 금융그룹의 ESG 3대 전략방향인 친환경·상생·신뢰 관점의 다양한 프로그램을 제공해 나가겠다”고 말했습니다. 

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엄수빈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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