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“데이터센터처럼 R&D 인프라 빌려”...KT, 하이퍼스케일 AI 서비스 선봬

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Wednesday, June 09, 2021, 09:06:39

국내 최초 도입한 IPU 바탕으로 저렴한 가격에 고성능 AI 컴퓨팅 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ인공지능(AI)은 4차 산업혁명의 핵심으로 꼽히는 가운데 AI 연구개발(R&D) 인프라를 빌려 쓸 수 있는 통합 솔루션이 등장했습니다. 

 

KT(대표이사 구현모)가 AI 연구 및 상용화 인프라 환경과 운영 컨설팅을 지원하는 ‘KT 하이퍼스케일(Hyperscale) AI 서비스’를 출시했다고 9일 밝혔습니다. 

 

KT 하이퍼스케일 AI 서비스는 AI 컴퓨팅 파워, 개발자 툴킷, 전문가그룹의 최적화 및 컨설팅, 데이터센터 등으로 구성되는데요. 무엇보다 AI 모델 학습, 추론에 최적화된 IPU를 기반으로 안전하고 빠르며 필요한 만큼 추가할 수 있다는 점이 가장 큰 특징입니다.

 

KT가 국내 최초로 도입한 지능형처리장치(IPU, Intelligence Processing Unit)는 기존 인프라보다 저렴한 가격에 고성능의 AI 컴퓨팅 서비스를 제공합니다. 그래프코어사의 IPU는 그래픽 처리를 위해 설계된 GPU와 달리 병렬처리에 최적화된 AI 전용 프로세스 칩입니다.

 

미국 퍼듀대 연구에 따르면 기존 AI 인프라에 비해 IPU는 계산 효율성, 메모리 확장성이 2~16배 향상되는 결과를 보였습니다. IPU는 GPU 기반의 동일 구성에 비해 60% 이상 비용이 저렴하고 40~80% 수준의 에너지 효율성까지 갖춰 향후 늘어나는 AI 연구개발 수요에도 에너지 사용량을 최소화할 것으로 기대하고 있습니다.

 

KT 하이퍼스케일 AI 서비스는 현재 사용 중인 표준 머신러닝 개발 프레임워크를 모두 지원하고, 관련 모든 라이브러리를 무상 제공하는데요. 또한 국내 1위 매니지드서비스제공사(MSP) 메가존클라우드와 함께 기존 보유한 AI 모델링을 IPU로 최적화하거나 더 빠르게 추론할 수 있는 AI 모델로 개선할 수 있는 컨설팅 서비스도 제공합니다. 

 

이와 함께 고집적 및 대용량 AI 인프라에 최적화된 KT 데이터센터를 기반으로 AI 연구개발의 효율성을 극대화할 수 있습니다. 이를 위해 KT는 메가존클라우드와 협력해 KT의 인터넷데이터센터(IDC)에 ‘하이퍼스케일 AI존’을 구축했습니다. KT IDC는 산업표준 인증과 함께 암호화, 엄격한 접근제어로 데이터를 안전하게 보호해주는 역할을 합니다.

 

KT 하이퍼스케일 AI 서비스를 이용하는 기업, 연구기관, 대학, 금융·의료기관 등은 많은 비용이 드는 별도의 인프라 구축 없이 AI 연구개발에만 매진할 수 있다는 장점이 있는데요. 합리적인 가격에 필요한 만큼 자원을 이용할 수 있고, 병렬구조를 통해 서버를 빠르게 확장할 수 있습니다.

 

하이퍼스케일 AI 서비스는 KT의 IDC 역량이 바탕이 됐습니다. 1999년 IDC사업을 시작한 KT는 현재 전국 14개 IDC를 운영 중인 국내 최대 사업자입니다. 20년 넘게 쌓은 운영노하우와 전문인력은 국내 최고 수준이라는 평가를 받고 있습니다.

 

또한 국내 최대 테라급 인터넷 백본을 기반으로 수도권 각 IDC를 연결한 하나의 거대한 ‘원(One) IDC’ 네트워크를 구성해 대용량 트래픽에도 차질 없는 서비스가 가능합니다.

 

이미희 KT Cloud·DX사업본부장(상무)는 “KT 하이퍼스케일 AI 서비스가 AI에 관심이 많지만 고비용의 인프라 때문에 망설였던 기업과 기관들이 AI에 뛰어드는 계기가 됐으면 한다”며 “KT는 국내 최고 수준의 백본망과 IDC를 기반으로 AI, 블록체인 등 차세대 핵심기술 개발을 선도할 솔루션을 지속적으로 선보이겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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