검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산 Society 사회

‘17명 사상자’ 낸 광주 재개발현장 붕괴 사고…권순호 HDC현산 대표 고개 숙여

URL복사

Thursday, June 10, 2021, 09:06:37

2314가구 브랜드 아파트 추진중‥철거 막바지에 사고 발생

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ17명의 사상자를 낸 광주 동구 학동 재개발현장 붕괴 시공사인 HDC현대산업개발의 권순호 대표이사가 붕괴사고 현장을 찾아 고개를 숙였습니다.

 

10일 광주시소방본부에 따르면 9일 오후 4시22분경 광주 동구 학동4구역 재개발지역에서는 철거 공사 중이던 5층 건물이 도로 쪽으로 무너져 정차 중이던 시내버스가 매몰됐습니다. 이로 인해 탑승객 17명 중 9명이 숨지고 8명이 중상을 입었습니다.

 

HDC현대산업개발은 지난 2018년 2월 광주광역시 동구 학동 633-3 일원에 ‘학동4구역 주택재개발정비사업’을 수주했습니다. 

 

권 대표는 10일 오전 0시 사고 현장 브리핑에 참석해 사과를 했습니다. 권 대표는 “일어나선 안될 사고가 일어났고 아직도 떨리는 마음이 가시질 않는다며 불의의 사고로 돌아가신 분들에게 뭐라 말하기 어려울 정도로 죄송하다”고 입장을 밝혔습니다. 또한 “회사가 원인이 밝혀지도록 적극적으로 협조하고 원인 규명과 상관없이 유가족 지원에 회사 역량을 다하겠다”고 했습니다.

 

학동4구역 주택재개발정비사업은 광주 학동 일대에 12만6433㎡ 내 지상 29층, 19개 동, 2314세대 규모로 추진 중입니다. 철거 작업의 공정률은 90%를 넘긴 것으로 알려졌으며 사고가 발생한 5층 건물이 막바지 철거대상 건축물이었습니다.

 

사고 당시 건물 철거 중 연쇄적으로 붕괴가 발생했고 현장의 임시가건물인 비계가 충격으로 함께 무너진 것으로 알려졌습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너