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한화손보, 노후·상조 보장하는 ‘참편한 웰라이프·엔딩보험’ 선봬

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Monday, June 14, 2021, 13:06:15

상조서비스 현금 대체 지급 가능


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ한화손해보험이 노후와 상조 서비스까지 보장하는 상품을 선보였습니다. 

 

14일 한화손해보험(대표이사 강성수)은 ▲사망 ▲치매 ▲장기요양 ▲간병인 ▲3대질병 등 노후 주요보장에 합리적 가격의 상조서비스까지 제공받을 수 있는 ‘참편한 웰라이프 & 엔딩보험’을 개발해 시판한다고 밝혔습니다.

 

이 상품은 피보험자가 사망한 경우 상조서비스를 제공하는데요. 일반적인 상조업체의 상품과 달리 보험기간 내 사망 시 잔여 보험료 납입 없이 상조서비스 이용이 가능하며, 고객이 상조서비스를 원하지 않는 경우 현금으로 지급합니다. 

 

또 노후준비에 대표적으로 필요한 보장을 탑재해 노후보장도 챙길 수 있습니다. 예컨대, 간병인을 지원해주는 간병인지원 입원비와 고객이 간병인 사용 후 사용한 일수에 따라 현금을 지급하는 간병인사용 입원비 특약 등으로 간병인 보장의 선택폭을 넓혔습니다. 보험료 납입도 전기납을 운영해 보험료 부담을 대폭 완화시켰습니다.

 

간편심사 운영을 통해 보험가입의 편리성을 높였으며, 업계 최초 상해위험 단일율을 적용해 은퇴 이후 직업 변경에 따른 보험료 변동과 추징이 발생하지 않습니다. 

 

가입연령은 40세부터 90세까지이며, 보험기간은 100세만기입니다. 납입기간은 10년납, 20년납, 전기납으로 설계할 수 있습니다.

 

한화손해보험 관계자는 “핵가족으로 인한 상조서비스를 이용하고자 하는 수요는 계속 늘어나고 있지만 그만큼 만족스러운 상조서비스를 찾아보기 힘들다”며 “한층 강화된 상조서비스에서부터 노후의 탄탄한 건강보장까지 생각한 보험상품이다”고 말했습니다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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