검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

bhc치킨, 신메뉴 출시 기념 인증샷 이벤트 진행

URL복사

Monday, June 14, 2021, 17:06:04

인스타그램 인증샷·BSR 공식 계정 태그하면 자동 참여

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨 프랜차이즈 bhc치킨(대표 임금옥)이 BSR(bhc+CSR·사회공헌활동 프로그램)과 함께 신메뉴 출시 기념 인증샷 이벤트를 진행한다고 14일 밝혔습니다.
 
이번 이벤트는 지난 1일 출시된 신메뉴 ‘포테킹 콤보’와 ‘하바네로 포테킹 후라이드’를 기념하기 위해 기획됐습니다. 참여 방법은 본인의 인스타그램 계정을 통해 ‘포테킹 콤보’나 ‘하바네로 포테킹 후라이드’가 담긴 인증샷을 업로드 후 BSR 공식 계정을 태그하면 자동 응모됩니다.
 
이날부터 오는 20일까지 7일간 진행되며 당첨자는 이후 23일 BSR 공식 인스타그램을 통해 발표될 예정입니다. 당첨자에게는 bhc 모바일 치킨 상품권을 증정합니다.
 
bhc치킨 관계자는 “올해 첫 신메뉴로 선보였던 포테킹 후라이드 인기에 힘입어 고객의 니즈에 맞춘 포테킹 콤보와 하바네로 포테킹 후라이드를 출시하게 됐다”며 “이러한 고객의 성원에 보답하기 위해 앞으로도 다양한 이벤트를 전개해 나갈 계획”이라고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너