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카카오, 카카오커머스 3년 만에 다시 품는다...“시장 경쟁력 강화”

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Tuesday, June 22, 2021, 17:06:37

이사회서 카카오-카카오커머스 9월 1일 흡수합병 의결

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오커머스가 3년 만에 다시 카카오 품으로 돌아갑니다. 카카오커머스는 카카오 내에서 쇼핑사업부문을 맡고 있는 가운데, 이번 사업 결합을 통한 시너지를 극대화해 시장 경쟁력 강화에 나섰습니다.

 

카카오(대표이사 여민수·조수용)는 홍은택 카카오커머스 대표가 보유한 카카오커머스 발행주식 9만3193주를 취득한다고 22일 공시했습니다. 취득금액은 182억1800만원이고, 취득 후 카카오커머스에 대한 카카오의 지분율은 100%(2659만2493주)가 됩니다. 합병 기일은 오는 9월 1입니다. 

 

지난 2018년 카카오는 쇼핑사업부문을 따로 떼어내 카카오커머스를 설립했습니다. 최근 네이버와 쿠팡 등 이커머스 시장에서 규모의 경쟁이 치열해지면서 카카오와의 재결합 등으로 이커머스 시장에서 자리매김하기 위한 대응책이란 분석입니다. 

 

카카오는 “경영 효율성을 제고하고 사업 결합을 통한 시너지를 극대화해 이커머스 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 카카오커머스와 합병을 결정했다”고 밝혔습니다. 

 

카카오커머스는 카카오 내 독립기업(CIC)로 운영될 예정인데요. 홍은택 카카오커머스 대표가 CIC를 이끌 것으로 보입니다. 카카오커머스는 선물하기, 쇼핑하기, 메이커스, 카카오쇼핑라이브 등 주요 서비스 모두 카카오톡을 기반으로 운영되고 있습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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