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산은, 산업연구원과 ‘밸류체인 진단’ 공동 세미나 개최

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Friday, June 25, 2021, 14:06:12

핵심산업 정책제안 및 금융지원 방안 모색

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ한국산업은행(회장 이동걸)과 산업연구원(원장 주현)은 지난 24일 산업은행 본점에서 ‘핵심산업 밸류체인 분석 및 진단’을 주제로 공동 세미나를 개최했다고 25일 밝혔습니다.

 

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 등으로 글로벌 공급망이 급속히 재편되고 디지털 경제로의 이행 추세가 더욱 가속화되는 상황에서, 핵심 산업 및 소재·부품·장비(소부장) 분야 등에 대한 지원 강화와 국내 밸류체인(서플라이체인)의 공고화 방안 등을 논의하기 위해서다.

 

밸류 체인은 R&D(연구개발) 설계·디자인·조달·생산·서비스 및 수요까지를 포괄하는 전 과정을 뜻하며, 서플라이 체인은 조달·생산 등 제품 생산을 위한 연쇄적인 과정으로 공급 측면에 초점을 두는 것입니다.

 

산업은행은 드론·제약 등 2개 분야 서플라이체인에 대해, 산업연구원은 자동차·조선·제조용 로봇·3D 프린팅 등 4개 분야 밸류체인에 대해 발표했는데요. 기업 미시 분석에 강점을 보유하고 있는 산업은행과 산업 전반에 대한 폭넓은 연구 경험을 보유한 산업연구원이 공동으로 발표·분석함으로써 각 기관이 지닌 분석 역량을 공유했습니다. 

 

산업은행과 산업연구원은 기업에 대한 지원 강화 및 정부의 산업정책 수립에 도움이 될 수 있도록 이러한 공동 연구를 지속해 나갈 계획이라고 전했습니다.

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엄수빈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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