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금감원, 74개 금융회사 소비자보호 실태 3년 주기로 평가한다

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Monday, July 05, 2021, 12:07:15

평가주기 3년..1년 실태평가·2년 자율진단으로 진행

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ금융감독원(이하 금감원)은 지난 3월 만들어진 금융소비자보호법에 따라 74개의 평가 금융회사를 지정했다고 5일 밝혔습니다. 실태평가는 3년을 주기로 진행될 예정입니다. 

 

금감원에 따르면 소비자보호 실태평가의 금융회사는 ▲은행(15) ▲생보(17) ▲손보(12) ▲카드(7) ▲비카드여전(4) ▲금투(10) ▲저축은행(9) 등 총 7개 업권의 74개사로 지정했습니다.

 

각 회사를 대상으로 평가주기는 3년을 원칙으로 정했습니다. 회사별 3그룹으로 나눠 매년 1개의 그룹을 대상으로 운영할 예정입니다. 해당 그룹은 민원·영업규모·자산 비중을 고려하고 각 업권 내 순위를 부여해 대·중·소형사가 고루 포함되도록 편성했습니다.

 

3개 그룹 중 1그룹(26개사)은 올해 평가를 진행하고 2그룹(24개사)과 3그룹(24개사)은 각각 내년과 2023년에 평가될 방침입니다. 금감원은 해당 년도 실태평가 대상이 아닌 그룹에 속하는 금융회사가 자율진단을 통해 금융회사 스스로 소비자 보호 체계를 점검할 수 있도록 하는 자율진단도 도입했습니다.

 

이로써 비대상 그룹들이 향후 실태평가를 준비할 수 있도록 했습니다. 평가항목과 평가지표는 금융소비자보호법에서 실태평가의 대상으로 정하고 있는 내부통제기준 및 소비자보호기준 마련의무가 오는 9월 말까지 유예된 점을 반영했습니다.

 

올해는 시행세칙상 평가항목을 포함하고 금융회사 업무부담을 고려해 현행 소비자보호 모범규준상의 점검항목을 준용할 예정입니다. 평가방식으로는 실태평가의 효율성을 높이고 내실화를 도모하기 위해 서면 점검과 현장 점검을 동시에 진행할 계획입니다.

 

금감원 관계자는 “이달 초에 향후 금융소비자보호법 시행으로 새롭게 개편된 소비자보호 실태평가 운영방안에 대해 관련 금융회사를 대상으로 설명회를 개최할 예정”이라며 “실태평가는 코로나19 등 제반 상항을 고려해 이달 말부터 서면점검을 실시하고, 현장점검은 가급적 8월 하순부터 실시할 계획”이라고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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