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“역대급 폭염 온다”…티몬, ‘역대급 더위’에 창문형 에어컨 매출 15배↑

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Friday, July 16, 2021, 10:07:44

20~30만원대 창문형 에어컨 인기..10분 만에 300대 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ티몬(대표 전인천·장윤석)이 지난달 29일부터 이달 12일까지 2주간 에어컨 매출을 집계한 결과 전년 동기 대비 판매량이 5배가량 증가했으며, 특히 창문형 에어컨의 경우 15배 급증했다고 16일 밝혔습니다.  

 

최근 30도 이상의 더위와 열대야가 지속되고 있습니다. 이날 기상청은 “장마가 끝나는 20일부터는 하층의 북태평양 고기압 기단과 상층의 티베트 고기압의 영향이 더해지면서 지금보다 한 단계 더 강한 폭염이 될 것”이라는 전망을 내놓기도 했습니다.

 

이처럼 올 여름 역대급 더위가 예상됨에 따라 에어컨 판매량도 크게 늘고 있습니다. 특히 별도의 실외기가 필요없이 소비자가 직접 설치할 수 있고 가격이 저렴한 창문형 에어컨을 찾는 소비자가 많아졌습니다. 폭염 예고에 코로나로 집콕·재택근무형태가 많아지면서 추가 냉방기 설치에 대한 필요성이 커졌기 때문입니다.

 

실제로 지난 15일 티몬에서 진행된 ‘10분어택’에서는 20만원대로 나온 한일전기 창문형에어컨이 단 10분만에 300여대가 팔렸으며 1억원 이상의 매출을 기록했습니다.

 

이동익 티몬 디지털실의 실장은 “1인가구의 증가와 집콕 등으로 방마다 냉방의 필요성이 커지면서 설치가 간편한 이동형·창문형 에어컨의 수요가 급증하고 있다”며 “특히 중소기업 브랜드의 제품들이 좋은 품질에 가성비도 좋아 소비자들의 만족도가 높다”고 말했습니다.  

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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