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CJ대한통운 美 통합법인, ‘녹색 공급망 파트너’ 선정…“ESG 경영 선도”

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Tuesday, July 20, 2021, 09:07:15

美 물류 전문지 선정 ‘2021 녹색 공급망 파트너’에 포함‥6가지 항목 성과관리 인정받아

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 미국 통합법인 ‘CJ로지스틱스 아메리카’가 미국 물류 전문지 인바운드 로지스틱스가 선정한 ‘2021 녹색 공급망 파트너’에 포함됐다고 20일 밝혔습니다.

 

미국 물류 전문지 인바운드 로지스틱스는 매년 지속가능한 글로벌 공급망을 구축하고 사회적·친환경적 물류운영을 실천하고 있는 모범 기업 75곳을 선정해 ‘녹색 공급망 파트너’ 명칭을 부여하고 있습니다. 이번에 선정된 기업들 중에는 DHL, UPS, 페덱스 등 유명 글로벌 물류기업이 다수 포함돼 있으며, CJ로지스틱스 아메리카도 이들과 어깨를 나란히 했다고 회사는 전했습니다.

 

CJ로지스틱스 아메리카는 고객사와의 파트너십을 통해 지속가능경영 프로젝트를 지속적으로 발굴하고 있는 점에서 높은 평가를 받았습니다. 전기, 천연가스, 프로판, 물, 재활용, 폐기물 등 6가지 항목에 대한 자체 지표 설정과 성과관리를 하고 있습니다.

 

또한 미국 전역에 있는 사업장에 대한 에너지 사용량을 측정 및 관리하고 정기적인 고객 컨설팅을 통해 최적화된 네트워크를 구축함으로써 탄소배출량을 감축하고 있다고 CJ대한통운측은 설명했습니다.

 

특히 인바운드 로지스틱스는 CJ로지스틱스 아메리카가 단일 목적지를 가진 여러 고객사의 화물을 공유 트럭을 통해 운송함으로써 전체 이동 거리를 줄이는 부분을 높이 평가한 것으로 알려졌습니다. 공유 트럭 운송은 물류 효율 증대를 통한 고객사 비용절감뿐만 아니라 탄소배출 감소효과를 동시에 충족하는 대표적인 녹색물류 사례입니다.

 

에드 바워삭스 CJ로지스틱스 아메리카 대표는 “CJ로지스틱스 아메리카의 기본원칙 중 하나는 사회에 기여하는 기업이 되는 것으로 고객, 직원, 파트너, 지역 커뮤니티와의 협업을 통해 지속가능한 성장을 추구하고 있다”며 “경제, 사회, 환경 등 여러 분야에서 긍정적인 영향을 미칠 수 있도록 노력하고 있다”고 말했습니다.

 

한편, 에드 바워삭스 대표는 물류 경영 역량을 인정받아 미국 물류 전문지 디씨 빌라시티가 선정한 ‘2021년 로지스틱스 레인메이커스’에 이름을 올린바 있습니다. 또한 CJ로지스틱스 아메리카는 미국 식품물류 전문지 푸드 로지스틱스에서 발표한 ‘2021 톱 그린 공급자’에도 선정되기도 했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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