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태웅로직스, 한국생산기술연구원과 국제 물류 자문 MOU 체결

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Wednesday, July 21, 2021, 11:07:02

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ종합 물류 서비스 기업 태웅로직스(대표 한재동)는 한국생산기술연구원(KITECH)과 CIS(독립국가연합) 지역 운송/통관 자문에 관한 MOU를 체결했다고 21일 밝혔다.

 

태웅로직스에 따르면 한국생산기술연구원이 진행하고 있는 ‘우즈베키스탄 섬유분야 생산현장 애로기술지도 사업’의 원활한 수행을 위해 협력한다. 우즈베키스탄을 포함한 중앙아시아 지역의 현지 기업 지원 및 국내 기업의 CIS 지역 진출에 일조하는 것에 목표를 두고 있다. 태웅로직스는 우즈베키스탄을 필두로 CIS 지역 현지 운송 및 통관절차에 관한 자문 역할을 수행할 예정이다.

 

회사 관계자는 “우즈베키스탄을 비롯한 CIS 지역은 타 지역에 비해 상대적으로 폐쇄적인 구조로 물류 운송이나 통관 절차가 까다로운 편이라 이에 대한 자문을 하게 됐다”면서 “CIS 지역 주요 거점인 러시아, 카자흐스탄, 우즈베키스탄, 투르크메니스탄 등지의 신규 파트너를 확보할 수 있는 기회가 될 것“이라고 전했다.

 

태웅로직스 한재동 대표이사는 “물류 및 통관 업무 관련 자문을 요청하는 기업들과의 협업을 통해 해당 지역의 시장 동향을 파악할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라며 “기존 확보하고 있는 거점 지역 외에서도 다양한 채널을 활용해 새로운 물류 파트너를 발굴하기 위해 지속적으로 노력할 것”이라고 밝혔다.

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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