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전화로 보험가입시 휴대폰으로 청약...금융위, 혁심금융 지정

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Thursday, July 22, 2021, 16:07:29

토스인슈어런스, 오는 10월 서비스 출시 예정
DB손해보험·NH농협생명, 내년 1분기 선뵐 계획

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ금융위원회(위원장 은성수 이하 금융위)가 21일 정례회의를 통해 모바일 기기를 활용한 텔레마케팅(TM)보험상품 가입서비스 등 8가지의 혁신금융서비스를 신규 지정했다고 22일 밝혔습니다.

 

텔레마케팅 보험상품 가입 서비스는 전화를 이용한 보험판매 시 보험계약의 주요내용 등 중요사항 설명과 청약절차를 모바일 기기로 진행하는 서비스입니다.

 

기존 텔레마케팅을 통한 보험상품 판매 시 중요사항 설명과 청약절차를 설명하는 등 음성 녹음에 의해 청약이 완료됐습니다. 이외 보험 ‘상품소개’와 ‘약관제공’ 등과 같은 다른 절차는 기존과 동일하게 진행됩니다.

 

다만 금융위는 이번 서비스 신규 지정과 함께 판매상품을 제한하고 설명의 이해를 높이기 위한 장치 마련 등 부가조건을 부과했습니다.

 

금융위는 내용이 많고 복잡한 ‘저축성보험’과 ‘변액보험’ 등은 제외하고 계약자와 피보험자가 동일한 월납 보험료 10만원 이하 가입 건으로 범위를 한정했습니다.

 

이 밖에 계약 증거자료를 보관하고 계약자가 개별적으로 확인할 수 있도록 했고, 계약의 20% 이상에 대해 모집인이 계약자에게 해당 내용을 제대로 설명했는지 확인하도록 했습니다.

 

토스인슈어런스는 해당 서비스를 오는 10월에 출시할 예정이고, DB손해보험과 NH농협생명은 내년 2월, 3월에 각각 선보일 계획입니다.

 

금융위 관계자는 “보험상품에 대한 고객의 이해도와 상품가입 편의를 제고하고, 비대면 문화와 디지털 기술의 확산에 따른 보험 모집방식의 다변화 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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