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Logistics 유통

현대렌탈케어, ‘음식물 처리기’ 렌탈 상품 출시

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Monday, July 26, 2021, 11:07:19

‘스마트 자가 인식 시스템’ 탑재..배수관 교체 서비스 제공

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ현대렌탈케어는 음식물처리기 생산 중소기업 ‘허머’의 ‘하이브리드 싱크케어 음식물 처리기’ 렌탈 상품을 출시한다고 26일 밝혔습니다.

 

이번에 출시하는 상품은 싱크대 배수구에 음식물 처리기가 직접 연결되는 빌트인 방식으로, 설거지 후 음식물을 거름망에 넣고 별도의 버튼을 누를 필요 없이 마개를 덮기만 하면 자동으로 작동되는 간편한 제품입니다.

 

음식물 찌꺼기와 생활 하수를 분리해주는 고형물 필터 시스템을 사용해 기존 미생물 분해 방식의 음식물 처리기와 달리, 락스나 뜨거운 물을 사용해도 미생물의 음식물 분해 능력이 떨어지지 않습니다.

 

또 밀폐형 S트랩 구조를 사용해 냄새가 역류하는 것을 방지하고, 시중 음식물 처리기 중 유일하게 제품의 이상이 발생했을 때 음성으로 알려주는 ‘스마트 자가 인식 시스템’도 탑재됐습니다.

 

특히, 이 렌탈 상품은 업계에서 유일하게 ‘싱크대 배수관 교체 서비스’가 포함된 것이 특징인데요. 현대렌탈케어는 싱크케어 음식물 처리기 가입 고객에게 가입 후 2년 뒤 싱크대 배수관 교체 서비스를 제공합니다.

 

현대렌탈케어는 이와 함께 시중 음식물 처리기 렌탈 상품에서 지원하는 미생물 보충·거름망 교체 등 부품 지원(12개월 주기)은 물론, ‘배수관 살균 세척 서비스(12개월 주기)’도 제공합니다.

 

정윤종 현대렌탈케어 영업전략담당 상무는 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 장기화로 위생에 대한 고객들의 관심이 늘고 있어, 시중 음식물 처리기 렌탈 상품보다 위생케어 서비스를 강화한 상품을 선보이게 됐다”며 “올 하반기 중으로 위생·살균 기능을 강화한 정수기를 비롯해, 가정용 살균기 등 위생가전 상품 라인업도 확대할 계획”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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