인더뉴스 최연재 기자ㅣ반도체 설계 전문기업 에이디칩스(대표 김미선)는 디스플레이 제품에 적용되는 12인치 웨이퍼 기반 반도체 개발에 돌입했다고 30일 밝혔다.
회사 관계자는 “기존에 생산 중인 8인치 웨이퍼 대비 크기가 2.5배로 확대된 12인치용 웨이퍼 기반의 반도체 개발에 착수했다”며 “12인치 웨이퍼는 8인치 대비 더 많은 개수의 반도체칩을 생산할 수 있고 성능이 우수해 향후 고객사향 반도체 공급이 확대될 것으로 기대된다”고 말했다.
에이디칩스가 기존에 생산 중인 디스플레이용 8인치 웨이퍼 기반 반도체는 640×480 픽셀만 지원이 가능했지만 개발 중인 12인치 웨이퍼 기반 반도체는 미세공정 적용으로 800×600 픽셀까지 지원이 가능하다. 800×600 픽셀의 해상도가 지원되면 가전제품 디스플레이에 주로 사용되는 4~6인치 LCD에서 선명하고 부드러운 이미지 구현이 가능하다.
12인치 웨이퍼에서 제작된 반도체칩은 기존 8인치 웨이퍼 대비 많은 수의 입출력(I/O) 단자를 장착할 수 있는 장점도 있다. 칩 내에 입출력(I/O) 단자가 많아지면 하나의 칩으로 다양한 기능을 수행할 수 있어 반도체 집적화 및 성능 개선에 매우 용이하다.
반도체 업계에 따르면 차량용 반도체와 디스플레이 구동칩, 전력관리반도체 등 반도체 공급난이 내년까지 심화돼 반도체 수요가 급증할 것이라고 전망하고 있다. 에이디칩스는 12인치 웨이퍼 기반 반도체를 신속히 개발해 반도체 수요 증가에 적극 대응한다는 전략이다.
회사 관계자는 “사내 연구소에서 약 1년 동안 개발을 진행해 내년부터 본격적인 생산에 들어갈 예정”이라며 “12인치 웨이퍼 기반 반도체는 기존 8인치 웨이퍼 대비 성능이 크게 개선되는 만큼 반도체 사업부의 매출 성장에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
