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‘스티커 갈이로 새 제품 둔갑’…맥도날드, 폐기 대상 식자재 사용 공식 사과

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Wednesday, August 04, 2021, 16:08:21

햄버거빵 등 폐기 대상 식품 재사용 사실 인정
해당 매장 직원·책임자 “내부 규정에 따라 징계”

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ폐기 대상 햄버거빵·토르티야 등을 재사용했다는 논란과 관련해 한국맥도날드가 공식 사과하며 재발 방지를 약속했습니다.

 

4일 맥도날드는 입장문을 통해 “고객에게 우수한 품질의 안전한 제품만을 제공하기 위해 최선의 노력을 다해 오고 있는 가운데 유감스럽게 문제가 발생했다”며 “내부조사 결과 유효기간이 지난 스티커를 재출력해 부착한 경우가 있던 것으로 파악됐다”고 밝혔습니다.

 

맥도날드는 논란이 된 매장 직원과 책임자에 대해서는 “내부 규정에 따라 엄격한 조치를 취했으며 재발 방지를 위해 직원 교육 및 매장 원자재 점검 등을 진행했다”고 설명했습니다. 다만 관련 직원 징계 수위에 대한 자세한 언급은 없었습니다.

 

구체적인 재발 방지 조치로 맥도날드는 ▲유효기간 준수 및 식품안전 강화를 위한 지속적 지침 전달 및 교육 ▲매장 원자재 점검 도구 업데이트 ▲매장 원재료 점검 제도 강화 등을 약속했습니다. 또 향후 종합적인 검토를 통한 재발 방지책을 마련하겠다고 전했습니다.

 

맥도날드의 이번 ‘스티커 갈이’ 사실은 공익 제보를 통해 드러났습니다. 지난 1월 서울시 맥도날드 한 매장에서 유효기간이 지나 폐기 대상인 햄버거빵·토르티야 봉지에 새로 발급한 유효기간 스티커를 붙여 인위적으로 식자재 사용 기간을 늘려 판매한 것으로 확인됐습니다.

 

특히 스티커 갈이가 처음 있는 일이거나 실수가 아니라는 사실이 밝혀지면서 소비자들로부터 큰 비판을 받고 있습니다. 공익신고자가 제공한 영상을 보면 다음날 사용할 재료 준비 과정에서 남은 재료에 스티커를 붙여 재사용하는 방식이 지난해부터 1년 가까이 수십 차례 촬영된 것으로 알려졌습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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