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동양생명, 상반기 순익 1461억원 기록...작년 比 71.1%↑

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Wednesday, August 11, 2021, 11:08:00

영업익 지난해 대비 57.8% 오른 1717억원 기록

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ동양생명이 올 상반기에 지난해 동기 대비 71.1% 증가한 당기순이익을 달성했습니다. 

 

동양생명은 11일 잠정실적으로 올해 상반기 당기순이익, 영업이익은 각각 지난해 동기 대비 71.1%, 57.8% 증가한 1,461억원, 1717억원을 기록했다고 공시했습니다.

 

매출액은 지난해 동기 대비 1.2% 증가한 3조3098억원으로 집계됐습니다. 수입보험료는 올해 상반기 총 2조5289억원을 거뒀으며 이 중 보장성 수입보험료는 지난해 동기 대비 3.7% 성장한 1조1961억원으로 집계됐습니다.

 

동양생명은 “이번 상반기 호실적은 코로나19로 인한 업황 침체에도 불구하고 안정적인 영업실적”이라고 설명했습니다.

 

총자산은 지난해 동기 대비 4.7% 증가한 36조3189억원, 운용자산은 4.5% 증가한 31조4588억원을 달성했습니다. 운용자산이익률은 전년동기대비 9bp 상승한 3.46%를 기록했습니다. 보험회사의 자본건정성을 측정하는 대표적인 지표인 RBC 비율은 6.4%p 상승한 223.7%를 달성했습니다.

 

동양생명 관계자는 “코로나19 장기화 속에서도 안정적인 보험이익 창출과 이자율차손익 개선을 통해 양적·질적 성장을 이뤄냈다”며 “앞으로도 보장성 중심의 영업 전략과 리스크 관리, 안정적인 자산 운용을 통해 견고한 성장세를 이어가겠다”고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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