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DB손해보험, 자보손해율 하락으로 실적 전망 상향...목표가↑-DB

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Friday, August 13, 2021, 08:08:34

인더뉴스 최연재 기자ㅣDB금융투자는 13일 DB손해보험에 대해 전반적으로 자보손해율의 하락과 사업비율이 안정화되기 시작했다는 점을 반영해 실적 전망을 상향했다며 목표주가를 기존 6만6000원에서 7만4000원으로 상향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지다.

 

이병건 DB금융투자 연구원은 “2016년 말 업계 선도사의 자보료 인하와 같은 경쟁이 다시 촉발될 가능성은 높지 않다”며 “작년초의 요율 인상효과는 거의 반영이 마무리됐지만 당분간 자보손해율이 급격히 높아질 가능성은 희박해 보인다”고 바라봤다.

 

양호한 실적 흐름이지만 신계약 매출은 다소 줄어들 가능성이 있다는 평가도 나온다. 8월 하순부터 무해지 보험 판매가 사실상 중단됨에 따라, 삼성화재를 제외한 대부분의 손보사들의 무해지보험 판매가 크게 늘어난 상태다.

 

이 연구원은 “연간 기대됐던 신계약 목표 초과달성이 예상된다”며 “매출이 다소 감소해도 크게 부담스럽진 않지만, 9월 이후 신계약 매출은 하향 안정화될 가능성이 높다”고 전망했다.

 

DB손해보험의 올해 2분기 실적은 전년 대비 11.1% 늘어난 2354억원의 순이익을 시현하며 예상치를 상회했다.

 

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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