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SK에코플랜트, 친환경 혁신 기술 가진 스타트업 발굴한다

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Tuesday, August 17, 2021, 11:08:09

다음달 5일까지 친환경·신에너지 분야 스타트업 모집해 ‘SK Eco Innovators Y21’ 선정

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK에코플랜트(대표 안재현)가 친환경 분야 혁신 기술을 가진 스타트업 발굴을 위해 ‘SK Eco Innovators Y21’를 모집하고 선발된 스타트업과 피칭 대회인 ‘SKIL(SK Innovation Lab) 데모데이’를 진행한다고 17일 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트는 미래 친환경 유니콘 기업을 육성하기 위해 친환경 및 신재생에너지 분야의 스타트업을 모집하고 메타버스를 통한 가상현실에서 데모데이를 진행할 계획입니다. 이번 행사는 환경 영역의 벤처캐피탈(VC)파트너가 공동으로 참여해 선정된 스타트업에게 기술개발 협력 및 투자도 진행합니다. SK에코플랜트와 협업을 희망하거나 투자유치를 희망하는 스타트업은 누구나 지원이 가능합니다.

 

모집 분야는 ▲친환경(Water·Waste Managment, 3R, RE100, 친환경 AI·DT 등)과 ▲신재생에너지(수소연료전지, 태양광·태양열, CCUS 등) 크게 두 가지입니다. 주요 평가항목은 SK에코플랜트와 협업 및 시너지 창출의 가능성을 보는 협업성과 ESG(환경·사회·지배구조), 성장성, 혁신성 등 총 7개 항목이 포함됩니다.

 

모집 기간은 17일부터 다음달 5일까지며 스타트업 플랫폼인 이노톡에서 접수가 가능합니다. 이후 서류와 인터뷰 심사를 거쳐 최종 10개 스타트업을 선발하며 10월 14일에는 데모데이를 통해 상위 3개 스타트업에게 총 1000만원의 상금을 지급할 예정입니다. 데모데이는 국내 최고수준의 3D 프로그램을 개발하는 스타트업 엔닷라이트와 협업해 메타버스로 진행됩니다.

 

선발된 10개 스타트업은 ‘SK Eco Innovators Y21’로 선정됩니다. 생태계 이해관계자와 사업초기부터 하나의 팀으로 협력하는 오또(OTO, One Team Operation) 플랫폼을 통해 SK에코플랜트 및 글로벌 파트너사와의 협업 연계, 테스트베드 및 공동 연구 기회, 전문가 멘토링 등 다양한 협력을 진행할 계획입니다.

 

SKIL은 SK에코플랜트의 국내외 친환경 기업을 발굴하고 투자를 지원하는 조직인데요. SK에코플랜트는 지난 6월 한국벤처투자가 공모한 ‘2021년 모태펀드 2차 정시 출자사업’ 중 환경부 미래환경 사업 계정에 지원해 최종 선정되기도 했습니다.

 

김병권 SK에코플랜트 OTO센터장은 “친환경 분야의 우수한 스타트업을 발굴해 환경 유니콘 기업 육성을 통한 순환경제 실현을 실천해 나가겠다”며 “청년창업 지원재단인 은행권청년창업재단 디캠프와도 글로벌 기업을 발굴하는 등 앞으로도 다양한 트랙을 통해 우수한 스타트업을 늘려갈 예정”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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