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대상-스페이스에프, 배양육 사업 업무협약 체결

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Wednesday, August 18, 2021, 14:08:18

대량생산 위한 대량 배양 설비 도입 예정
배양 공정 확립하고 제품화하는 데 협력

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ종합식품기업 대상(대표 임정배)이 배양육 선도기업인 스페이스에프(대표 김병훈)와 배양육 및 세포 배양용 배지사업을 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 18일 밝혔습니다.

 

양사는 이번 업무협약을 통해 배양육 대량 생산을 위한 기반을 갖추고, 이를 토대로 성장 잠재력이 높은 국내외 배양육 시장을 선점한다는 계획입니다. 대상이 구축한 글로벌 영업 네트워크와 배지 원료생산 기술에 스페이스에프가 보유한 세포배양 기술을 접목해 시장 경쟁력을 확보할 방침입니다.

 

배양육(Cultured Meat)은 최근 미래 식품으로 각광 받는 대체 단백질 중 유일한 동물성 식품으로, 동물의 세포를 배양해 별도의 도축과정 없이 세포공학기술로 생산하는 인공 고기입니다. 일반 육류에 비해 온실가스 배출량, 물 소비량 등을 줄일 수 있어 친환경 기술로 평가받습니다. 

 

대상과 스페이스에프는 업무협약에 따라 배양육 대량생산을 위한 대량 배양 설비를 도입하고, 2025년까지 배양 공정을 확립, 제품화하는 데 협력할 예정입니다. 또 배양육의 단점 중 하나로 꼽히는 높은 원가 문제를 해결하고, 배양육 배지 원료를 식품에 사용 가능한 원료로 대체하는 연구도 수행할 계획입니다.

 

양사는 이미 서울대학교 줄기세포 및 식육학 연구진, 세종대학교 식품생명공학과 기능성식품연구실과 함께 산업통상자원부의 산업기술혁신사업 ‘알키미스트 프로젝트 아티피셜 에코푸드’ 2단계에 선정돼 공동 연구 중입니다. 이번 협약은 첨단 바이오 시장의 개척과 실질적인 성과 창출뿐만 아니라 대기업과 벤처기업 및 산학 간 성공적인 협력 모델로도 기대됩니다.

 

임정배 대상 대표는 “혁신적인 기술개발 역량을 보유한 벤처기업과의 협력을 통해 국내외 배양육 시장에서 경쟁력을 강화하고, 장기적인 관점에서 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실현에도 기여할 수 있을 것”이라며 “이번 협약을 통해 배양육 제품 상용화를 위한 기술 개발에 앞장서겠다”고 말했습니다

 

스페이스에프는 동물성 단백질 대체식품 소재를 연구하는 기업으로, 배양육 생산에 필수적인 근육줄기세포 분리 배양과 근육 조직 형성, 무혈청 배지 개발 등에 대한 특허 및 원천기술을 확보하고 있는데요. 지난 3월 서울대학교, 세종대학교 연구팀과 함께 국내 최초로 배양돈육 시제품을 개발하기도 했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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