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“선제적 자본 관리”...교보생명, 3000~5000억원 신종자본증권 발행 추진

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Thursday, August 19, 2021, 09:08:58

생보사 중 최초로 ESG 채권 형태로 발행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ교보생명이 우수한 신인도와 우량 신용등급을 바탕으로 ESG 신종자본증권 발행에 나섭니다. 

 

교보생명은 전일 이사회를 개최하고 신종자본증권 발행을 결의했다고 19일 밝혔습니다. 내달 중 신종자본증권을 발행할 예정이며, 발행 규모는 3000억원에서 최대 5000억원 내외가 될 것으로 예상합니다.

 

이번 신종자본증권 발행은 오는 2023년 도입될 신지급여력제도(K-ICS) 등 자본규제에 선제적으로 대비하기 위해 추진됐습니다. 안정적인 자본 적정성 관리는 물론, 금융환경 변화 등 여러 가지 리스크 요인에 대비하고 조달한 자금을 활용해 본업 경쟁력도 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

특히 교보생명은 생명보험사 중에서는 처음으로 신종자본증권을 ESG 채권 형태로 발행합니다. ESG 채권은 환경, 사회, 지배구조 개선 등 사회적 책임 투자를 목적으로 발행되는 채권으로 교보생명은 환경이나 사회 분야에 조달한 자금을 집행해 사회적 가치 실현에 기여할 계획입니다.

 

교보생명은 우수한 수익성과 자본 적정성에 힘입어 국내외 신용평가사들로부터 높은 신용등급을 부여받고 있습니다.

 

지난 상반기 정기평정을 통해 무디스는 교보생명의 보험금 지급능력평가 신용등급을 7년 연속 국내 금융사 중 최고등급인 A1으로 재확인했으며, 등급 전망은 ‘안정적’으로 상향 조정했습니다. 피치 또한 9년 연속 A+ 등급을 유지했습니다. 이를 비롯해 국내 신용평가사 3곳도 교보생명의 보험금 지급능력에 대해 최고등급을 AAA를 부여하고 있습니다.

 

이를 바탕으로 교보생명은 지난 2017년 해외 시장에서 5억 달러 규모의 신종자본증권을 성공리에 발행한 바 있습니다. 당시 튼튼한 재무구조와 우수한 해외신용등급으로 투자자들에게 긍정적인 평가를 받았고, 수요도 높았습니다.

 

내년에는 2017년에 발행한 신종자본증권의 조기상환이 가능해 해외에서 신종자본증권을 차환 발행하는 방안도 염두에 두고 있습니다.

 

교보생명 관계자는 “높은 대내외 신인도를 바탕으로 다양한 투자자들을 확보할 수 있을 것”이라며 “이번 신종자본증권 발행을 통해 규제 도입에 선제적으로 대응하는 것은 물론, 자본 변동성을 완화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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