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“보험료 높고·환급금 적어”...금감원, 체증형 종신보험 소비자경보 발령

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Wednesday, August 25, 2021, 09:08:48

생보사, 체증형 종신보험 상품 잇달아 출시..보험 리모델링 등 승환계약 증가
가입 시 기존 계약과 비교해 안내 받아야..승환 시 금전적 손실 등 불이익 있어

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ#. 직장인 A씨는 얼마전 보험설계사가 기존 종신보험의 리모델링이 필요하다는 권유에 따라 사망보험금이 1억원인 평준형 종신보험을 해지하고, 체증형 종신보험에 재가입했다. 이 과정에서 사업비가 중복돼 월 보험료가 1.6배 늘어났다. 

 

최근 충분한 설명없이 체증형 종신보험을 가입하도록 권유하는 등의 사례가 늘어나고 있어 소비자의 각별한 주의가 필요하다는 지적이 나왔습니다. 체증형 종신보험은 사망보험금이 증가하는 만큼 보험료가 함께 증가하는데, 일반 평준형 종신보험보다 보험료가 높은 편입니다. 

 

25일 금융감독원에 따르면 기존 종신보험을 해지하고 체증형 종신보험으로 갈아탈 경우 금전적·비금전적 불이익이 발생할 수 있어 모집인으로부터 신·구계약 장·단점을 따져봐야 합니다. 

 

최근 생명보험사가 일정기간(보험료 납입기간 등) 이후 사망보험금이 증가하는 체증형 종신보험을 잇달아 출시하고 있습니다. 보험 리모델링 확산 등으로 기존 종신보험을 해지한 후 체증형으로 승환을 유도하는 경우가 발생하고 있는데요. 

 

체증형 종신보험은 가입 후 일정기간(납입즉시, 특정 연령, 납입완료 시점 등)이 경과하면 보험금이 증가하는 특징이 있습니다. 사명보험금 증가분이 보험료에 반영되기 때문에 일반 종신보험보다 보험료가 비싸고, 주로 무·저해지 환급형으로 주로 판매되기 때문에 중도해지시 환급금이 없거나 매우 적어 금전적 손실이 확대될 수 있다는 지적입니다. 

 

생명보험과 종신보험 시장의 전반적 침체 상황에서도 체증형 종신보험 상품의 판매 비중은 지속적으로 증가하고 있습니다. 체증형 종신보험은 올해 1분기 전체 종신보험 신계약건수의 약 22.2%를 차지하고, 지난해 같은 기간(16.95)보다 5.3%p 늘어난 수치입니다. 

 

판매가 늘어나면서 부작용도 함께 나타나고 있습니다. 금감원에 따르면 보험 안내자료를 통해 체증형 종신보험의 가입을 권유했을 때 ‘매년 사망보험금이 올라간다’는 측면만 강조되고, 보험금 증가에 따른 계약자의 보험료 부담 등에 대한 안내는 미흡한 것으로 파악됐습니다. 

 

또 최근 보험모집조직에 의한 보험 리모델링 확산에 따라 체증형 종신보험에 대한 승환계약이 발생할 가능성이 높아졌는데요. 이 과정에서 기존계약 해지로 인한 손실 가능성, 해지와 신규계약에 대한 비교 등 충분한 설명이 이뤄지지 않을 경우 소비자 피해가 우려된다는 지적입니다. 

 

여기에 조기해지의 위험도 따릅니다. 통신 종신보험의 경우 장기유지율이 낮아 무·저해지 환급형 계약 해지시 손실이 확대되기 때문입니다. 작년 기준 종신보험의 장기유지율은 1년이 지난 시점(13회차)에서 80.9%를 유지하다가 4년이 지난 시점(49회차)에 절반 이하인 44.9%로 뚝 떨어졌습니다. 

 

금감원은 “체증형 종신보험은 사망보험금이 증가하는 만큼 보험료도 증가하고, 중도해지 시 손실이 확대될 수 있다”며 “향후 불완전판매 민원에 대한 모니터링을 강화하고, 보험사의 내부통제기능을 강화하도록 지도할 것”이라고 강조했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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