검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

신한은행-숙명여대, ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 플랫폼 구축 협약

URL복사

Tuesday, August 24, 2021, 14:08:44

금융권 최초 전자 신분증·학사·금융 서비스 제공 가능한 대학생 전용 앱

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 숙명여자대학교(총장 장윤금)와 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 플랫폼 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔습니다. 

 

이번 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’는 신한은행이 금융권 최초로 추진하는 MZ 대학생 전용 모바일 플랫폼으로 하나의 앱에서 전자 신분증(모바일 학생증) 등 학사·금융 서비스를 통합해 제공합니다.

 

먼저 신한은행은 이번 협약을 통해 기존 숙명여자대학교에서 운영 중인 여러 개의 앱을 하나로 통합해 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 통합 앱을 출시합니다. 

 

이 앱에서는 비콘, NFC, QR 기반의 전자 신분증 기능을 적용해 기존 플라스틱 학생증을 모바일 학생증으로 대체하고 전자출결 등 학사 서비스 이용이 가능합니다. 

 

또한 PC로만 제공되던 주요 학사 기능을 추가로 지원해 ▲성적, 시간표, 등록금 납부 내역 조회가 가능한 ‘학사관리’ ▲도서관 열람실 좌석 및 스터디룸 예약이 가능한 ‘시설물 예약’ ▲Push 알림 서비스, 소통 게시판 등 ‘부가 편의 서비스’ 등 학사 서비스를 제공할 예정입니다.

 

특히 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 통합 앱은 신한 쏠(SOL)과 연계해 캠퍼스 간편이체, 학교 내 시설물 결제 서비스(SOL Pay)를 제공하는 등 대학생들이 주로 사용하는 금융 서비스를 보다 편리하게 선보일 예정입니다.

 

양사는 이번 업무협약 체결 이후, ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 통합 앱을 내년 신학기부터 단계적으로 선보일 계획인데요. 신한은행은 올해 안에 숙명여자대학교를 최초로 총 3개의 대학교와 업무협약을 할 예정입니다.

 

신한은행 관계자는 “스마트 캠퍼스 플랫폼 구축의 첫 걸음을 디지털 융합 혁신의 선두주자인 숙명여자대학교와 함께 하게 돼 뜻 깊다”며 “앞으로 대학 일상생활 속 금융 플랫폼으로 자리잡을 수 있도록 협약 대학교를 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너