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풀무원, 얄피만두 리뉴얼…“식감 살리고 찢어짐 최소화”

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Wednesday, September 08, 2021, 15:09:19

찰감자전분 포함한 만두피 재료 배합비 조정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원식품(대표 김진홍)은 ‘얇은피꽉찬속 만두’(얄피만두)를 리뉴얼했다고 8일 밝혔습니다. 

 

풀무원은 제품 출시 후 처음으로 리뉴얼을 단행했습니다. 얄피만두는 피가 매우 얇아 조리 중간이나 조리 후 찢어지는 단점이 있었는데요. 풀무원은 소비자의 조리 편의성을 높이기 위해 찰감자전분을 포함한 만두피의 재료 배합비를 조정해 쉽게 찢어지지 않는 피를 완성했다고 설명했습니다.

 

지난 2019년 3월 말 첫선을 보인 얄피만두는 전문점 수제만두처럼 만두소가 비치는 0.7㎜ 만두피를 적용해, 재료의 맛이 온전히 전달되고 만두소의 식감도 살렸다는 호평을 받았습니다. 회사 측에 따르면 지난해 12월 닐슨이 발표한 ‘2020 동아시아 FMCG 최고 혁신 제품’으로 선정되기도 했습니다.

 

얄피만두는 출시 7개월 만에 1000만 봉지가 판매됐고 1년 만에 2000만 봉지 판매를 기록했습니다. 출시 2년 5개월 가량이 지난 현재 누적 판매량은 5500만 봉지에 달하며, 누적 매출은 지난 7월 2000억원을 넘었습니다.

 

이지현 풀무원식품 냉동FRM PM은 “얄피만두의 꽉 찬 속을 강화하면서 일부 소비자들께서 불편해하셨던 만두피의 찢어짐을 보완하도록 연구해 리뉴얼했다”며 “조리 편의성을 증대해 어떻게 조리해도 맛있는 전문점식 만두를 가정에서도 쉽게 즐기실 수 있을 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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