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캐롯손보, ‘캐롯 폰케어 액정안심보험’ BM 특허 취득

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Monday, September 13, 2021, 09:09:20

캐롯 IT기술력·보험 서비스 노하우 시너지효과 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ국내 1호 디지털손해보험사 캐롯손해보험이 비대면 보험 가입 프로세스의 혁신을 이뤄낸 ‘폰케어액정안심보험’의 시스템에 대해 특허청의 특허를 취득했다고 13일 밝혔습니다. 이는 퍼마일자동차보험 BM(Business Model)특허와 보험 스위칭 시스템 특허에 이은 캐롯의 세 번째 특허 취득입니다.

 

특허청으로부터 인정받은 이번 특허는 ‘단말 정보 영상획득을 통한 보험 제공 시스템’으로 휴대폰 액정 영상을 업로드하면 AI 자동심사를 통해 액정 파손 여부를 판독하는데요. 이를 통해 보험 가입은 물론 보상까지의 전 과정을 비대면으로 가능하게 한 기술적인 혁신을 특허청으로부터 인정받은 것입니다.

 

캐롯은 폰케어액정안심보험 특허권 취득 이후에도 사용자 경험 개선을 위한 지속적인 기술개발에 박차를 가하고 있습니다. 기존의 URL을 통한 영상등록 프로세스에 ‘셀프촬영’ 기술 프로세스를 추가해 고객이 두 가지 가입 방법 중 선택할 수 있는 경험 제공을 통해 비대면 휴대폰 보험 가입 프로세스의 완결형을 제시했습니다. 

 

또한 캐롯 홈페이지와 앱은 물론 SK텔레콤을 통한 중고 단말기 가입 시에도 가입할 수 있어 고객의 상품 접근성을 높였는데요. 현재 안드로이드 단말기 사용자에 한해 셀프촬영 프로세스를 통한 가입 시 3000 캐롯 포인트를 지급하고 있어 더욱 합리적인 비용으로 보험서비스를 이용할 수 있는 이벤트를 진행 중입니다.

 

캐롯 관계자는 “캐롯의 IT기술력과 보험 서비스 노하우의 시너지효과가 특허 취득과 같은 결과로 인정받은 것으로 보인다”며 “지난해 영업 시작 이후 특허권 3종, 배타적사용권 4종을 인정받은 바와 같이, 디지털손해보험사로 합리적이고 혁신적인 서비스를 만들어가기 위해 지속적으로 노력해나갈 것”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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