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‘PGA투어 맛집’ 더 CJ컵 D-30일…‘K-푸드’로 대회 홀린다

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Tuesday, September 14, 2021, 10:09:38

페덱스컵 상위 60명·KPGA 선수 및 초청 선수..총 78명 참가
선수 라운지·비비고 음식 부스 등 통해 현장 한식 경험 전파

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣTHE CJ CUP @ SUMMIT(더 CJ컵)은 대회를 30일 정도 앞두고 전 세계 골프 팬들을 만나기 위한 준비에 박차를 가하고 있다고 14일 밝혔습니다. 지난 8월 4일, CJ그룹은 올해 더 CJ컵을 미국 네바다주의 라스베가스의 ‘서밋 클럽’에서 개최한다고 발표했습니다. 

 

더 CJ컵을 통해 첫 번째 정식 투어 대회를 열게 된 서밋 클럽은 올해 전장 7431 야드, 파 72로 구성됩니다. 더 서밋 클럽의 총괄 책임자이자, 운영 부사장인 마이클 애보트는 “더 서밋 클럽의 코스 관리팀은 PGA투어와의 협업을 통해 지난 8월부터 대회 준비를 시작했다”고 말했습니다. 

 

그는 “더 서밋은 클럽 멤버들에게 일 년 내내 최고의 코스 컨디션을 제공하고자 노력하고 있고 코스에 대한 굉장한 자부심을 가지고 있다”며 “특히 PGA투어 정규 대회인 더 CJ컵을 위해 벙커와 러프 정비와 같은 부분에 PGA투어의 대회 기준에 부합하기 위해 최선을 다하고 있다”고 설명했습니다. 

 

서밋 클럽에서 경기를 펼치게 될 선수들은 총 78명입니다. 2020-21시즌 페덱스컵 포인트 상위 60명의 선수를 비롯해 18명의 초청 선수가 참가 자격을 얻습니다. 한국 선수들은 세계랭킹(OWGR) 한국인 상위 3명, KPGA 제네시스 포인트 상위 3명, KPGA 선수권대회와 제네시스 챔피언십 우승자까지 총 8명이 출전권을 받습니다.

 

추가로 대회 스폰서인 CJ그룹의 고유 초청으로 10장의 출전권이 부여됩니다. 이 중 6장은 PGA 투어 멤버 자격이 있는 선수에게 부여되고, 나머지 4장은 자격 제한 없이 선수 초청이 가능합니다. 세계랭킹의 기준일은 10월 4일로 정해졌습니다. 

 

 

올해 더 CJ 컵은 다른 PGA 투어 대회와 마찬가지로 관중의 입장이 허용됩니다. 이에 CJ는 현장 갤러리 및 선수들을 대상으로 한식 브랜드 비비고를 앞세워 한식의 매력을 전할 계획입니다.  

 

대회장에는 비비고 셰프들이 선수들의 식사를 책임지게 됩니다. 더 CJ컵에서 2번 우승한 저스틴 토마스는 지난해 대회 공식 인터뷰를 통해 “대회장에서 먹는 한국식 BBQ는 대단했다”고 말한 바 있습니다. 리키 파울러 역시 “투어 대회에서 매번 점심으로 한식을 먹는 것은 매우 특별한 경험”이라는 소감을 전했습니다.

 

현장에 방문하는 팬들을 위한 ‘한국 식문화 체험’도 준비 중입니다. 대회장에 마련된 ‘비비고 컨세션 스탠드’에서는 만두를 비롯해 비비고 제품을 활용한 핑거푸드, 스낵을 제공합니다. 또 선수 및 팬들을 대상으로 한 쿠킹클래스 등 현장 이벤트도 다양하게 구성했습니다.

 

아이들을 위한 프로그램도 있습니다. 최근 임성재·이경훈·최경주·토미 플릿우드 등 PGA투어 선수와 함께 해온 더 CJ컵의 CSR 프로그램 ‘브릿지 키즈’가 올해는 미국판으로 진행됩니다. 라스베가스 지역 교포 및 주니어 골퍼를 초청해 PGA투어 선수들과 멘토링 시간을 갖고, 한국 음식과 문화를 체험하는 자리를 마련할 예정입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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