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‘5G MEC로 자율주행’…LG유플러스, 클라우드 로봇 실증 성공

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Tuesday, September 14, 2021, 10:09:27

LG전자의 ‘5G SA 산업용 단말’ 장착..“장애물에 즉각 대응”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣLG유플러스(대표 황현식)는 아마존웹서비스 이하 AWS) 클라우드 기반 5G 코어망 일체형 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 자율주행 로봇을 실증했다고 14일 밝혔습니다.

 

로봇이 배달·호텔·방역·안내 등 다양한 업무에 활용되기 위해서는 가격과 전력소비량을 낮추는 게 관건. 이 같은 문제를 해결할 수 있는 ‘클라우드 로봇(브레인리스 로봇)’은 주로 LTE 이동통신을 통해 구현됐지만 높은 지연시간 때문에 즉각적인 위험감지와 장애물 회피 등 안정적인 주행이 어려웠습니다.

 

이번에 LG유플러스는 LG전자 R&D센터에서 AWS 클라우드 기반 5G 코어망과 LG전자의 로봇서비스를 통합 수용한 일체형 MEC를 통해 클라우드 로봇의 안정적인 자율주행을 실증했습니다.

 

클라우드 로봇에는 LG전자가 개발한 5G SA(단독모드) 산업용 단말이 장착됐는데요. 이 로봇은 건물벽이나 출입문 등 주변 환경을 측정하여 지도를 생성하고, 움직이는 장애물을 인지하여 회피하는 등 주변 상황에 즉각적으로 대응했습니다.

 

MEC에는 클라우드 로봇의 주행엔진이 탑재돼 안정적인 자율주행을 지원했습니다. 클라우드 로봇이 보내온 대용량의 영상 등 센서데이터는 실시간으로 MEC플랫폼에 전송·처리됐고, 일반 로봇과 대등한 자율주행 성능을 유지하면서도 연산량을 50% 이상 절감했습니다.

 

또한, MEC에 탑재한 군집제어 알고리즘을 통해 다수의 로봇을 관제하여 협동작업을 수행했습니다. 양사는 이번 실증을 계기로 비대면서비스가 확대될 산업에서 클라우드 로보틱스가 각광받을 것으로 보고 상용화를 적극 추진할 계획입니다.

 

배은옥 LG유플러스 클라우드기술담당(상무)은 “MEC 전국망 구축, 표준화 활동 등 인프라 구축은 물론 MEC 생태계 조성에 적극 나서고 있다”며 “코로나19로 ‘비대면’이 기본 원칙으로 잡혀가는 시기에 병원·호텔·식당 등 다양한 장소에 도입돼 새로운 고객 가치를 창출할 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

백승민 LG전자 로봇선행연구소장(상무)은 “클라우드 컴퓨팅을 활용해 로봇 내 연산량을 줄이면서 멀티로봇 군집제어와 안정적 주행이 가능하다는 걸 확인했다”며 “5G 네트워크를 활용한 로봇자동화솔루션을 개발해 스마트팩토리와 상업용 로봇 분야 등에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

한편, LG유플러스는 기업고객이 활용하기 쉬운 5G MEC 기술을 개발하고, MEC 기반 사례 발굴하기위해 국내외 파트너사와 적극적인 협력을 추진 중입니다. 연내 자율주행자동차 실증, 공원 순찰 로봇 상용화 등을 진행할 예정입니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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