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농심, 백혈병소아암 환아 응원 ‘심심 트레킹’ 진행

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Friday, September 17, 2021, 10:09:47

사전 신청 후 5㎞ 걷고 인증사진 업로드하는 방식

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ농심(대표 신동원·박준)은 한국백혈병소아암협회와 함께 백혈병소아암 환아를 응원하는 ‘심심(心心) 트레킹’을 진행한다고 17일 밝혔습니다. 심심 트레킹은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산을 막기 위해 비대면으로 진행됩니다. 

 

사전 신청 후 백혈병소아암 환아를 응원하는 마음으로 각자 걷고 싶은 길을 5㎞ 걷고 인증사진을 업로드하는 방식입니다. 백혈병소아암 환아와 완치자, 가족은 물론 일반인도 참여할 수 있습니다. 오는 23일부터 한국백혈병소아암협회 홈페이지에서 신청 가능합니다.

 

농심은 참가자 전원에게 보온병·슬링백·백산수·농심켈로그 에너지바 등이 들어있는 리워드 키트를 제공하고, 인증사진 추첨을 통해 경품도 증정할 예정입니다. 참가비는 환아 1만원, 환아의 가족 및 일반인 3만원입니다. 참가비 전액은 백혈병소아암 환아를 위한 휠체어 제공 사업에 기부됩니다.

 

농심 관계자는 “백혈병소아암에 대한 올바른 정보를 널리 알리고, 환아와 가족들을 응원하기 위해 전국민 누구나 참여할 수 있는 트레킹 행사를 기획하게 됐다”며 “사회적인 관심과 응원이 환아와 가족들에게 조금이나마 힘이 됐으면 좋겠다”고 말했습니다.

 

한편, 농심은 지난 2018년부터 면역력이 약해진 환아들에게 좋은 물을 제공한다는 취지로 백산수 지원 활동을 시작해 현재 환아 300가정에 매달 백산수를 보내주고 있습니다. 또 환아의 생일과 골수이식 기념일에 선물을 증정하는 ‘심심키트’, 임직원 단체 헌혈 및 헌혈증 기부 등 다양한 지원활동을 하고 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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