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토스 찍고 타다 탄다…핀테크·모빌리티 융합 가속

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Friday, October 08, 2021, 12:10:06

타다 운영사 지분 60% 인수
연 12조 원 국내 택시 결제 시장 겨냥

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ"국내 택시 시장 규모는 연간 매출액 기준 약 12조 원에 달하고 절반 정도가 호출 앱을 통해 이뤄지고 있다."

 

무료 송금 플랫폼 토스를 운영하며 최근 국내 3번째 인터넷은행인 토스은행을 출범시킨 비바리퍼블리카가 모빌리티 스타트업인 타다를 인수했습니다. 

 

비바리퍼블리카는 쏘카가 보유한 타다 운영사 VCNC 지분 60%를 인수하기로 하고 3사 간 양해 각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔습니다. 양사는 타다가 발행한 신주를 토스가 인수하는 방식으로 이달 중 주식 인수 계약을 마무리할 계획입니다. 

 

비바리퍼블리카는 동남아시아의 택시 시장을 석권한 '그랩'처럼 타다를 인수해 핀테크와 모빌리티 서비스의 시너지를 토스로 가져온다는 전략입니다. 토스의 2000만 사용자와 900만에 달하는 쏘카-타다 고객을 대상으로 확장된 멤버십 서비스와 다양한 혜택을 제공할 수 있기 때문입니다. 

 

타다는 현재 개인·법인 택시 플랫폼 가맹사업 '타다 라이트'를 운영 중입니다. 2018년 승합차 호출 서비스를 선보이며 사세를 키웠지만 지난해 4월 이른바 '타다 금지법'으로 불린 여객자동차운송사업법 개정을 계기로 서비스를 중단습니다

 

현재 국내 모빌리티 시장은 카카오[035720]의 카카오T가 우위를 선점한 상황에서 SK텔레콤[017670]과 우버가 손잡은 우티(UT) 등이 시장 점유율 확장에 나서고 있습니다. 

 

비바리퍼블리카의 이승건 대표는 "국내 택시 시장 규모는 연간 매출액 기준 약 12조 원에 달하고 절반 정도가 호출 앱을 통해 이뤄지고 있다"며 "토스의 결제사업 등 여러 금융서비스와 시너지가 기대된다"고 기대감을 나타냈습니다. 

 

타다를 운영하는 박재욱 쏘카 대표는 "금융 혁신을 주도하고 있는 토스와 손잡고 새로운 도전에 나서게 됐다"며 "토스와 함께 기존 산업간 경계를 넘어서는 혁신적인 서비스를 선보여 새롭게 도약하고자 한다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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