인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔습니다.
삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양 ‘H-Cube’를 확보해 데이터센터·AI·네트워크 등 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 제공할 수 있게 됐습니다.
삼성전자 ‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션입니다. HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용됩니다.
‘H-Cube’는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조입니다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 할 수 있다는 장점이 있습니다.
삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했습니다. 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했습니다.
또한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성도 확보했습니다. 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화하도록 칩 분석 기술도 적용해 이번 솔루션의 신뢰도를 높였습니다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “‘H-Cube’는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “파운드리 파트너와의 긴밀하게 협력해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했습니다.
김진영 앰코테크놀로지 기술연구소 상무는 “H-Cube 솔루션을 성공적으로 개발해 시장에서 요구되는 반도체 집적 기술 구현의 난관을 극복했다”며 “파운드리와 OSAT의 협업 관계를 성공적으로 이뤄냈다”고 말했습니다.
삼성전자는 18일, 파운드리 생태계 강화를 위한 ‘제 3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 온라인으로 개최합니다. 행사는 사전 등록을 통해 참여가 가능합니다.
