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ING생명 용감한오렌지종신보험, ‘최우수 금융신상품’

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Monday, January 04, 2016, 14:01:49

해지환급금 줄여 보험료 최대 25% 낮춰..누적판매 62억원 넘어

인더뉴스 김철 기자ㅣ ING생명(정문국 대표이사 사장)은 지난해 7월 내놓은 용감한 오렌지 종신보험이 금융감독원이 주관하는 2015년 우수 금융신상품 시상에서 최우수상을 수상했다고 4일 밝혔다.

 

금감원이 시상하는 우수 금융신상품은 한 해 동안 개발된 금융신상품 중 독창성·노력도·고객반응 등에 대한 평가를 진행했다. 이를 통해 대고객 서비스와 금융산업 발전에 기여한 공이 가장 큰 상품으로, 금융권역 별로 2개의 상품이 최우수상, 우수상으로 나눠 선정된다.

 

용감한 오렌지 종신보험은 고객이 보험료 납입기간 중 해지할 경우 지급하는 해지환급금을 줄인 대신 보험료를 낮췄다. 같은 보험료라도 더 큰 보장을 받을 수 있는 저해지환급형 상품이 가장 큰 특징.

 

기존 종신보험 대비 보험료가 최대 25% 저렴하고, 보험료 납입완료 후 해지환급률은 평균 20%포인트 높으며, 동일 보험료로 사망보험금을 최대 25%를 더 많이 받을 수 있다.

 

이 상품은 국내 최초로 예정해지율을 반영해 저해지환급금을 제공하는 종신보험이라는 점에 대해 독창성과 진보성을 인정받았다. 또한, 저해지환급형 설계를 통해 소비자의 보험료 부담을 낮추고 중도 해지율을 감소시켜 유지율을 제고할 수 있다는 점도 인정됐다.

 

이 같은 특징으로 인해 출시 5개월 만에 월납입보험료 누계 실적이 62억원을 넘어섰다. 가입 건수도 32400건을 돌파하는 등 인기를 끌고 있다.(20151230일 기준)

 

정문국 대표이사 사장은 보험료 수준을 낮춰 고객들이 계약을 장기간 유지하는데 도움을 주고 제대로 된 보장 혜택을 받을 수 있도록 했다앞으로도 고객의 입장에서 새로운 가치를 창출할 수 있는 혁신적인 상품 개발을 위해 힘쓰겠다고 말했다.

 

보험가입 나이는 만 15세부터 64세까지이며, 가입금액은 4000만원부터다. 가입금액에 따라 1~5%할인율을 적용받으며, 근로소득자에 한해 납부한 보험료의 연 최대 100만 원에 대해 소득세법에서 정한 세액공제를 받을 수 있다. 자세한 내용은 ING생명 FC와 콜센터(1588-5005)를 통해 안내 받을 수 있다.


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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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