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금감원, 금리 상승 논란에 8개 은행 여신담당 긴급 소집

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Friday, November 19, 2021, 09:11:39

19일 오후 은행 가계대출 금리 운영현황 점검회의 개최
대출금리 산정체계 운영 점검..금리인하요구권 활성화 논의

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융감독원이 주요 은행 여신 담당자들을 긴급 소집해 대출금리 산정 체계 등을 점검한다고 19일 밝혔습니다.

 

금융감독원에 따르면 이날 오후 3시 서울 명동 은행연합회에서 8개 주요 은행의 여신담당 부행장과 간담회를 개최합니다.

 

이번 회의는 사전에 예정한 회의가 아니라 금리상승 추세에 대한 우려가 커지는 것을 고려해 긴급하게 소집된 것으로 전해졌습니다.

 

금감원 관계자는 “대출금리는 시장에서의 자금 수요·공급 여건에 따라 자율적으로 결정되는 가격인만큼 은행의 대출금리 산정체계는 투명하고 합리적으로 운영될 필요가 있다”며 “회의에서 은행의 대출금리 산정체계의 운영현황을 살펴보고 필요 시 개선을 추진하겠다”고 말했습니다.

 

금김원은 금리 상승기에 금융소비자의 금리 부담이 조금이라도 줄어들 수 있도록 금리인하요구권 활성화 방안도 함께 논의할 예정이라고 밝혔습니다.

 

금융위원회는 지난 18일 최근 대출금리 상승 등에 대한 보도참고자료를 발표하고 최근 은행권의 금리가 제2금융권보다 높아진 역전 현상에 대해 최근의 가계 부채 총량 관리 정책에 따른 결과가 아닌 준거금리 상승의 여파라고 해명했습니다.

 

금융위는 자료에서 9월 신용대출 신규 취급 금리가 은행권은 4.15%, 제2금융권 3.84%라는 점은 인정하면서도 이는 연초부터 지속된 것으로 최근 부채 총량 관리의 결과로 보기는 어렵다는 입장을 보였습니다. 

 

금리 역전의 원인에 대해 금융위는 “사실상 은행과 같은 고신용자를 고객으로 유치하려는 제2금융권의 적극적 영업에 따른 것”이라며 “풍부한 유동성으로 은행권과 제2금융권간 자금 조달 비용 격차가 축소되고 제2금융권 대상 규제 완화가 영향을 미쳤다”고 분석했습니다.

 

이날 긴급회의는 이찬우 금감원 수석부원장이 주재하며 KB국민은행을 비롯해 신한은행·우리은행·하나은행·NH농협은행·IBK기업은행·SC제일은행·씨티은행 등 8개 은행의 여신담당 부행장과 은행연합회 상무 등이 참석할 예정입니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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