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‘국내 반도체 생산 안정화’…정부, 파운드리 지원책 마련

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Thursday, November 18, 2021, 17:11:30

내년부터 ’IP 공동구매 플랫폼‘ 구축
중견·중소 팹리스 공동 R&D 과제에 최대 40억 지원

 

 

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ중소벤처기업부가 시스템반도체 중소 팹리스(반도체 설계 업체)의 초기 투자 비용을 낮추기 위해 내년부터 설계자산(IP) 공동구매 플랫폼을 구축한다고 18일 밝혔습니다.

 

중기부는 국내 모든 파운드리(위탁생산업체)가 참여하는 '대·중·소 상생협의체'를 출범시켜 대기업인 파운드리와 중소 팹리스 간 협력도 강화합니다.

 

팹리스는 시스템반도체 분야에서 경쟁력의 원천이지만 초기 투자 비용이 높고 안정적인 판로를 확보하기 어려워 정부 지원이 꾸준히 요구돼왔습니다. 글로벌 반도체 공급난 여파로 파운드리가 중소 팹리스의 시제품 공정을 줄일 수 있다는 우려도 나옵니다.

 

중기부는 중소 팹리스의 초기비용을 줄여주기 위해 '공동 IP 플랫폼'을 구축하기로 했습니다. 팹리스가 제품을 개발하려면 IP와 설계 자동화 소프트웨어가 필요하지만 현재 국내에선 이를 개발할 여건이 미흡해 외국산에 의존 중입니다.

 

중기부는 내년부터 반도체 관련 전문성을 보유한 기관을 공동 IP 플랫폼으로 지정하고 IP 공동구매와 국내 개발을 추진한다는 계획입니다. 또 팹리스 설계인력 부족 문제 해소를 위해 내년 상반기 단기 교육과정을 신설하고 중기부 창업보육센터에 실습공간 '팹리스 랩 허브'를 마련할 예정입니다.

 

정부 혁신분야창업패키지 사업에 선정된 유망한 팹리스 스타트업에 대해서는 운전자금 대출 규모를 기존 최대 5억원에서 10억원으로 늘립니다. 발주 물량이 적어 팹리스의 '묶음발주' 제도도 내년에 도입하기로 했습니다.

 

정부는 내년 1월 국내 모든 파운드리가 참여하는 대·중·소 상생협의체를 출범시켜 팹리스의 시제품 위탁 수요를 정기적으로 조사하고 파운드리 공정에 반영할 계획입니다.

 

중기부는 대기업·공공기관이 내놓은 과제를 스타트업이 도맡는 상생협력 프로그램, 대-스타 해결사 플랫폼'의 범위도 시스템반도체 분야로 확대합니다. 현재까지 발굴한 8개 과제를 중심으로 내년부터 이들을 본격적으로 지원할 계획입니다.

 

수요를 확보한 중견 팹리스의 연구·개발 과제에는 4곳 이하 중소 팹리스가 공동 참여하는 '컨소시엄형 기술개발사업'도 시행됩니다. 정부는 내년에 과제 10개를 선정해 4년간 최대 40억원을 지원할 방침입니다.

 

권칠승 중기부 장관은 "이번 대책으로 대·중·소가 생생해 중소 팹리스의 파운드리 수급난을 해소하고 설계·생산·판매의 전 과정을 지원하는 체계를 마련했다”고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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