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이제 얼굴로 결제한다…GS리테일, ‘신한 Face Pay’ 도입

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Thursday, December 02, 2021, 10:12:37

신한카드와 MOU..카드 대신 고객 얼굴 자동 인식

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일(대표 허연수)은 오프라인 플랫폼에 얼굴로만 결제 가능한 ‘신한 Face Pay’ 서비스를 도입한다고 2일 밝혔습니다.

 

GS리테일과 신한카드는 이날 서울시 역삼동 소재 GS타워 25층 회의실에서 신한 Face Pay 결제 서비스 운영 및 환경 구축에 대한 업무협약(MOU)을 체결했습니다.

 

신한 Face Pay는 카드나 휴대폰 대신 안면인식을 통해 결제되는 서비스입니다. 고객은 안면인식 등록이 가능한 키오스크에서 본인 확인 및 신한카드와 안면정보를 연동하고 비밀번호를 입력하면 됩니다. 신한 Face Pay가 지원되는 매장에서 안면인식만으로 상품을 구매할 수 있습니다.

 

양측은 이번 협약을 통해 ▲신한 Face Pay 서비스 개발 및 시스템 구축 ▲GS리테일 플랫폼 내 신한 Face Pay 등록 및 결제 ▲신한 Face pay 활성화를 위한 마케팅 활동 ▲신한 Face Pay와 GS&POINT 자동적립 기능 연동 등을 주요 골자로 공동 사업을 추진합니다.

 

이번 협약을 바탕으로 GS리테일은 이달 말까지 편의점 2점(GS25서울월드컵광장점·동두천송내점)과 슈퍼마켓 1점(GS더프레시관악점)에 신한 Face Pay 안면인식 키오스크 설치 및 결제 서비스를 시범 운영할 계획입니다.

 

김주현 GS리테일 FS팀 팀장은 “이번 신한카드와의 업무 협약을 통해 GS25, GS더프레시 등 오프라인 매장에서 새로운 디지털 혁신을 구축하고자 한다”며 “고객들은 GS리테일 플랫폼을 통해 다양한 경험과 일상생활 속에서 더 간편한 서비스를 이용해 볼 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

한편, GS리테일은 지난 2018년 편의점 업계 최초로 안면인식 출입·결제 시스템을 적용한 바 있습니다. 기존 안면인식 시스템이 점포 내부 고객 대상으로만 사용이 가능했다면, 이번 신한 Face Pay는 등록자 누구나 이용이 가능하다는 설명입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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