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LG유플러스, 마이데이터 시범서비스 ‘디키타카’ 오픈

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Wednesday, December 15, 2021, 15:12:11

기업 보유 정보·다른 고객 정보 함께 모아보는 데이터 플랫폼
신한은행 쏠(SOL)에서 이용 가능..내년 1월까지 시범운영

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG유플러스[032640]는 신한은행, CJ올리브네트웍스와 함께 데이터 커뮤니케이션 서비스 ‘디키타카(DIKITAKA)’를 오픈했다고 15일 밝혔습니다.

 

디키타카는 ‘데이터로 티키타카’ 라는 뜻으로 고객이 직접 이야기를 만들어 소통하고 기업 보유 데이터를 바탕으로 만들어진 이야기를 둘러볼 수 있는 데이터 플랫폼입니다.

 

LG유플러스와 신한은행, CJ올리브네트웍스는 지난 11월 체결한 마이데이터 공동 프로젝트 업무협약을 기반으로 금융·통신·유통 데이터를 활용한 협업모델을 모색해왔습니다.

 

디키타카는 고객에게 선보이는 첫번째 서비스로 내년 1월 중순까지 약 1개월간 시범 운영됩니다. 고객들은 신한 쏠(SOL)앱 이벤트 페이지를 통해 접속할 수 있습니다.

 

디키타카에서는 ▲주제에 맞춰 고객들이 직접 실시간으로 서로의 느낌(이모지) ▲사진, 글을 올리고 공유하는 ‘실시간 토픽’ ▲3사의 보유 데이터를 분석한 콘텐츠를 확인할 수 있는 ‘데이터 토픽’ ▲다른 고객의 생각을 확인할 수 있는 ‘설문 토픽’ 등을 만나볼 수 있습니다.

 

고객들은 광고성 정보를 배제한 3가지 토픽으로 다른 사람들의 생각과 행동을 확인할 수 있습니다.

 

신한은행은 서비스 출시와 함께 ‘디키타카 서비스 체험하기 이벤트’를 시행합니다. 신한 쏠(SOL) 이벤트 페이지를 통해 실시간 게시글 등록을 완료한 고객에게는 마이신한포인트 100포인트, 만족도조사 설문을 완료한 고객에게는 50포인트를 지급합니다.

 

또한 이벤트 참여자들 중 추첨을 통해 5명에게 10만 포인트를 추가 지급합니다.

 

LG유플러스 관계자는 “디키타카 서비스를 통해 데이터 사업역량을 키워나가고 신한은행, CJ올리브네트웍스와의 협력관계를 강화하겠다”고 말했습니다.

 

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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