검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

미래컴퍼니, AI 양재 허브 입주社와 ‘큐브아이 테스트베드 경진대회’ 개최​

URL복사

Friday, December 17, 2021, 09:12:46

3D 카메라 활용한 AI 기술·비즈니스 모델 실증

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ미래컴퍼니는 지난 16일 AI 양재 허브 입주사 및 주요 관계자들과 함께 ‘큐브아이 테스트베드 경진대회’를 개최했다고 17일 밝혔다.

 

미래컴퍼니와 서울시 AI 양재 허브가 공동으로 주최하는 ‘큐브아이 테스트베드 경진대회’는 미래컴퍼니가 독자 기술로 개발한 큐브아이 3D 카메라를 활용한 AI 기술 및 비즈니스 모델의 실증을 통해 새로운 시장 진입을 위한 프로그램이다.

 

테스트베드 경진대회에는 1차 심사를 통과한 AI 양재 허브 소속 스타트업인 트리플렛·블루프린트랩·루플·루나랩스·누비랩이 참여했다. 미래컴퍼니의 차세대 3D 카메라와 스타트업의 AI 기술을 활용한 공간 스캔, 동작 인지, 영상분석 기술을 통해 새로운 분야에 적용 가능한 솔루션을 소개했다.

 

경진대회를 통과한 스타트업 기업들은 이후 3개월 가량 PoC(Proof of Concept) 과제를 수행하게 된다. 이 기간 동안 AI 기술 실증, 공동 비즈니스모델 개발, 신규 적용한 시장 창출 등 다양한 활동을 진행한다.

 

미래컴퍼니 관계자는 “이번 행사를 통해 인공지능 분야에서 성장 가능성이 높은 AI 특화기업들과 새로운 협력의 기회를 모색할 수 있었다”며 “앞으로 지속적인 협력을 통해 자사의 큐브아이 어플리케이션을 확대하고 실력 있는 스타업들과 중견기업 간의 협력 모델의 성공 사례를 만들기를 기대한다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너