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‘하트모양·돌도끼고기’…이마트, 이색 스테이크 재료 행사

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Wednesday, December 22, 2021, 06:12:00

23일부터 일주일간..연말 ‘홈스테이크족’ 겨냥

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이마트(대표 강희석)는 ‘홈스테이크’를 즐기는 고객을 위해 오는 23일부터 일주일간 크리스마스 홈파티 먹거리 행사를 열고 이색 스테이크 식재료를 판다고 22일 밝혔습니다. 

 

먼저 ‘하트 스테이크’는 호주산 냉장육을 스테이크를 구웠을 때 하트 모양이 되도록 이마트 미트센터에서 손질해 하트모양 트레이에 담은 신상품입니다. 행사 카드 사용 시 40% 할인가에 구매할 수 있습니다.

 

‘조리용 타이머가 들어있는 토마호크스테이크’는 신세계포인트 적립 시 20% 할인 판매합니다. 토마호크는 소 갈비뼈를 따라 뼈와 고기를 길게 도려낸 부위로, 두툼한 두께에 꽃등심과 새우살, 늑간살 세가지 부위를 한 번에 맛볼 수 있습니다.

 

이마트에 따르면 지난해 연말 준비했던 토마호크 스테이크 9000팩이 조기에 완판된 바 있습니다. 올해는 1만4000팩으로 물량을 50%가량 늘리고, 조리용 타이머도 증정합니다.

 

‘우대갈비’는 연말 캠핑족과 홈스테이크족을 위해 2000팩 물량을 준비했습니다. 신세계포인트 적립 시 20% 할인된 금액에 구매 가능합니다. 보통 우대갈비는 소의 13대 갈빗대 중 6번에서 8번 꽃갈비 부위를 통으로 컷팅한 것을 말합니다.

 

이마트 측은 “기본 등심, 안심 스테이크뿐만 아니라 모양과 부위를 차별화한 홈스테이크 재료를 선보이고 있다”며 “고객의 입맛이 다양해지고 고급화되면서 홈파티를 즐기는 장소도 캠핑장 등 야외 공간으로 확장되고 있기 때문”이라고 분석했습니다.

 

특히 최근 각종 방송과 SNS를 통해 돈마호크, 우대갈비 등 뼈가 붙어있는 구이용 갈비가 화제가 되면서 수요가 늘고 있는 점, 사회적 거리두기 영향으로 캠핑족이 증가하는 점을 반영했다는 설명입니다.

 

스테이크에 곁들여 먹기 좋은 먹거리도 마련했습니다. 신세계포인트 적립 시 3~4인용 슈림프링은 3000원 할인, 참돔 껍질 모듬회는 5000원 할인합니다. 족발 홈파티팩도 할인가에 가져갈 수 있습니다. 샴페인 3종과 다이아몬드 킹체리, 생 블루베리 등 과일류도 다양하게 판매합니다.

 

이소민 이마트 축산 바이어는 “연말 시즌에 가족들과 함께 홈파티를 즐기는 고객을 위해 색다른 먹거리를 제공하고자 이색 부위 스테이크를 준비했다”며 “앞으로도 고객의 다양한 입맛과 트렌드에 맞는 색다른 먹거리를 적극 개발할 예정”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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