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쿠콘, CJ올리브네트웍스와 API 플랫폼 비즈니스 위한 전략적 제휴

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Thursday, December 30, 2021, 09:12:57

양사 API 플랫폼 내 상품 등재

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ비즈니스 데이터 제공 전문 기업 쿠콘이 CJ올리브네트웍스와 MOU를 맺고 API 플랫폼 비즈니스 협력에 나선다고 30일 밝혔다.

 

지난 29일 CJ올리브네트웍스 본사에서 협약식을 개최하고 양사의 API 플랫폼 비즈니스 추진과 더불어 포괄적인 업무 협력을 통해 데이터 산업 내 상호 발전 도모를 약속했다고 회사측은 설명했다.

 

CJ올리브네트웍스는 AI, 클라우드, 빅데이터, 블록체인 등 신기술을 접목해 제조·유통·물류·미디어 등 생활문화 기반 IT 서비스를 제공하는 ICT 전문 기업이다.

 

쿠콘과 CJ올리브네트웍스는 양사가 운영하는 플랫폼에 교차로 상품을 공급해 매출 증대에 기여할 예정이다. 쿠콘의 비즈니스 데이터 플랫폼 ‘쿠콘닷넷’에서 CJ올리브네트웍스의 API 기반 메시징 서비스를 만나볼 수 있다. 쿠콘은 내년 상반기 출시를 앞둔 CJ올리브네트웍스의 API 플랫폼 ‘API 플렉스(가칭)’에 데이터 API 상품을 등재한다. 

 

김종현 쿠콘 대표는 “전문 IT 기술력을 기반으로 종합 API 서비스를 제공하는 CJ올리브네트웍스와의 이번 제휴로 다양한 시너지를 도모할 수 있을 것”이라며 “쿠콘이 보유한 역량과 자원을 적극 활용하여 최상의 서비스를 선보일 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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