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[코스피 마감] ‘1월 효과’ 기대감 솔솔…3000선 눈앞

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Monday, January 03, 2022, 16:01:04

0.37% 올라 2988.77 기록
새해 거래 첫날 한산한 장세
개인·외국인 중심 순매수 확대

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ코스피가 소폭 상승 마감했다. 새해 첫 거래일 개인과 외국인의 매수세에 지수가 오르며 ‘1월 효과’를 기대하게 했다. 다만, 거래 대금이 8조 원대로 가라앉으며 지난해 거래 첫날 거래대금 25조 원 가량을 기록했던 것과 대비되는 한산한 시작을 보였다.

 

3일 코스피 지수가 전 거래일보다 0.37% 오른 2988.77에 거래를 마쳤다. 장 초반 시총 상위권 종목들 강세에 힘입어 3000선에 도전했지만 금융투자 중심으로 기관의 매물들이 출회되면서 상승폭을 반납한 채 강보합으로 마무리했다.

 

김석환 미래에셋증권 연구원은 “외국인과 개인 매수의 유입으로 지수 상승을 견인했다”며 “다만, 오는 5일 FOMC 의사록과 오는 7일 고용지표 발표에 대한 경계심이 상존하며 추가 상승은 제한됐다”고 설명했다.

 

개인이 5169억 원 가량, 외국인이 2564억 원 가량을 순매수하며 지수 상승을 이끌었다. 기관은 7951억 원 가량을 순매도했다.

 

업종별로는 상승 우위의 흐름을 보였다. 의료정밀이 1% 대 하락했고 유통업, 통신업, 증권 등이 하락 마감했다. 반면에 건설업, 운수창고, 철강·금속 등이 1% 대 상승했고 기계, 보험, 운수장비 등이 강세로 마감했다.

 

시가총액 상위 종목들은 SK하이닉스, NAVER, 삼성SDI를 제외하고 대부분 빨간불을 켰다. SK이노베이션이 4% 가까이 상승했고 카카오, 삼성바이오로직스, 현대차 등이 상승 마감했다.

 

이날 거래량은 4억 2903만 주, 거래대금은 8조 1094억 원 가량을 기록했다. 상한가 1개를 포함해 475 종목이 상승했고 하한가 없이 388 종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 63 개였다.

 

한편, 코스닥은 0.37% 올라 1037.83을 기록했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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