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LG전자 가상 인플루언서 ‘래아’ 윤종신과 함께 본격 가수 활동

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Tuesday, January 11, 2022, 10:01:00

가수 윤종신 직접 프로듀싱하는 프로젝트 참여 계획
CES 2022 ‘LG 월드 프리미어’서 데뷔 티저 영상 공개

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자(066570)는 가상 인플루언서 ‘래아킴’이 뮤지션으로 데뷔, 본격적인 가수활동에 나선다고 11일 밝혔습니다.

 

LG전자는 지난달 엔터테인먼트 콘텐츠 기업 미스틱스토리와 래아의 뮤지션 데뷔를 위한 업무협약(MOU)를 체결했습니다.

 

업무협약에 따라 래아는 미스틱스토리의 ‘버추얼 휴먼 뮤지션 프로젝트’에 참여하게 됩니다. 이 프로젝트는 미스틱스토리의 대표 프로듀서인 윤종신 씨가 직접 참여, 래아의 노래는 물론 목소리까지 프로듀싱합니다.

 

래아는 LG전자가 인공지능(AI) 기술을 활용해 구현한 가상 인플루언서입니다. 지난해 ‘CES 2021’에서 열린 ‘LG전자 프레스 콘퍼런스’에서 연설자로 깜짝 등장해 처음으로 대중 앞에 섰습니다.

 

이후 인스타그램 계정을 통해 ‘싱어송라이터 겸 DJ’라고 본인을 소개한 후 활기차고 자연스러운 일상을 대중에 공개하며 국내외에 수 많은 팔로워를 보유하고 있습니다.

 

래아는 LG전자가 미국 현지시각 지난 4일 오전 공개한 ‘LG월드 프리미어’에서 뮤직비디오 티저를 공개, 가수로서의 데뷔가 임박했음을 알렸습니다.

 

래아는 “단순히 음악만 전달하는 것이 아니라 비주얼 아트, 패션 등 다양한 요소를 접목해 모두 함께 소통하고 즐길 수 있는 문화 콘텐츠와 메시지를 전달하는 아티스트가 되고 싶다”고 포부를 밝혔습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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