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금융위, ‘옵티머스 사태’ 책임 NH투자증권·하나은행 제재

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Wednesday, March 02, 2022, 16:03:46

NH투자증권, 과태료 51.7억, 사모펀드 신규판매 3개월 중지
하나은행, 사모펀드 신규 수탁 3개월 금지

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣNH투자증권·하나은행 등 옵티머스자산운용 펀드 판매·수탁사에 대한 금융당국의 기관 제재가 최종 확정됐습니다.

 

금융위는 올해 제4차 정례회의에서 NH투자증권과 하나은행에 대해 업무 일부정지·과태료 조치를 의결했다고 2일 밝혔습니다. 두 회사에 대한 금감원 검사결과 발견된 자본시장법상 위법사항에 따른 조치입니다.

 

옵티머스 펀드 사태는 옵티머스자산운용이 ‘공공기관 매출채권’에 투자하는 안전한 펀드라고 투자자들을 속여 2017년부터 2020년까지 약 1조5000억원 투자금을 모은 뒤 편입 자산 대부분(98%)을 비상장기업이 발행한 사모사채나 부동산 개발 등에 투자했다 손실이 발생한 사기 사건입니다.

 

NH투자증권은 옵티머스 펀드 주요 판매사 중 하나입니다. 금융위는 우선 NH투자증권의 ▲옵티머스 펀드 관련 부당권유 금지 위반 ▲설명내용 확인의무 위반 ▲투자광고 절차 위반행위에 대해 기관 업무 일부정지 3개월과 과태료 51억7280만원을 의결했습니다. 또한 금융위는 앞으로 3개월 동안 NH투자증권이 사모펀드 신규판매 행위도 금지했습니다.

 

하나은행의 경우 옵티머스 펀드 수탁업무 처리 과정에서 보관·관리하는 ‘집합투자재산 간 거래 금지 의무 위반’에 대해 기관 업무 일부정지 3개월 조치가 의결됐습니다. 이로써 하나은행은 향후 3개월간 일반 사모펀드 재산을 새로 수탁할 수 없습니다.


다만 이번 정례 회의는 정영채 NH투자증권 대표 등 관련 임직원의 내부통제기준 마련 의무 위반 사항을 다루지 않았습니다. 이번 조치안은 NH투자증권·하나은행의 자본시장법 위반에 국한된 것이기 때문입니다.

 

금융위 관계자는 “금융감독원장에 위임된 임직원 제재 등은 금감원에서 조치할 예정이다”며 “내부통제기준 마련 의무에 대해서는 사법부 판단에 대한 법리 검토와 관련 안건 비교 심의 등을 거쳐 종합적으로 판단할 것이다”고 말했습니다.

 

한편 옵티머스 사태를 일으킨 김재현 옵티머스자산운용 대표는 지난달 서울고등법원 항소심에서 징역 40년을 선고받았습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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