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교보생명, 봄맞이 광화문글판 새단장

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Wednesday, March 02, 2022, 17:03:26

김사인 시 ‘공부’에서 차용
“공동체의 따뜻한 시선 떠올리자는 취지”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ교보생명이 봄을 맞아 광화문글판을 새단장했다고 2일 밝혔습니다.

교보생명에 따르면 올해 봄편 광화문글판은 김사인 시인의 시 ‘공부’에서 따왔습니다. 이날 서울 광화문 교보생명 광화문글판엔 ‘누군가 가고 또 누군가 오는 일 때때로 그 곁에 골똘이 지켜섰기도 하는 일’이라는 문구가 담겼습니다.

동덕여대 문예창작과 교수인 김 시인은 1981년 등단해 현대문학상·대산문학상 등을 수상했습니다. 광화문글판 문안에 선정된 김 시인의 작품은 ‘조용한 일(2016년 가을편)’ 이후 두 번째입니다.

 

교보생명 관계자는 “봄편 문안으로 선정된 시는 계절이 오고 가는 것이 자연의 섭리이듯 사람 간의 관계도 서로 만나고 헤어지는 것임을 배우는 것이 인생공부라고 비유했다”며 “각박한 현실이지만 곁에서 묵묵히 지켜봐 주는 따뜻한 시선이 있어 좀 더 성숙한 공동체로 성장할 수 있다는 의미를 담았다”고 설명했습니다.

이어 “추운 겨울이 가고 봄이 다가오는 계절의 틈새에서 우리를 위로하는 공동체의 따뜻한 시선이 있음을 상기하자는 의미로 이번 문안을 선정했다”고 덧붙였습니다.

교보생명은 광화문글판을 1991년부터 30여 년간 바꿔가며 게시하고 있다. 봄편은 5월 말까지 광화문 교보생명빌딩과 강남 교보타워 등에 걸리며 광화문글판 홈페이지에서도 볼 수 있습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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