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현대차 ‘더 현대 프로젝트’ 바바라 크루거 개인전 LACMA서 게최

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Monday, March 21, 2022, 17:03:25

젠더·권력·소비주의 등 주제로 한 바바라 크루거 작품 총망라
여성의 사회적 위치 역할 주목한 크루거 대표작 디지털로 재해석

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차는 미국 캘리포니아주 LA 카운티 미술관(Los Angeles County Museum of Art, 이하 LACMA)에서 ‘더 현대 프로젝트’의  여섯 번째 전시 'Barbara Kruger: Thinking of  You . I Mean  Me . I Mean You.'를 오는 7월 17일까지 개최한다고 21일 밝혔습니다. 


시카고 미술관(The Art Institute of Chicago), 미국 뉴욕 현대 미술관(MoMA), LACMA가 공동으로 기획한 이번 전시는 1970년대 말 미술계에 등단해 권력, 소비주의, 정체성, 젠더 등의 주제를 날카롭게 다뤄온 바바라 크루거(Barbara Kruger)의 작품 활동을 총망라한 전시입니다. 


여성의 사회적 위치와 역할에 주목한 바바라 크루거의 대표작 'Untitled (Your body is a battleground)' 를 디지털로 재해석한 작품을 비롯해 ▲작가의 초기작 ‘페이스트업(paste-up: 텍스트와 이미지를 오리고 이어 붙여 만드는 작품)’ 시리즈 ▲프린트된 비닐(vinyl) 벽지로 전시실을 가득 메운 대형 설치 작품 ▲여러 영상이 하나의 작품으로 재구성된 다채널 영상 시리즈 ▲사운드 작품 등 총 33점을 전시합니다. 

아울러 현재 공사 중인 LACMA 신관의 안전 울타리와 본관 외벽에 마련된 대형 설치 작품들과 함께, 현대자동차 아이오닉 5를 활용한 공공미술 작품 'Untitled (Car)' 도 공개합니다. 

현대자동차는 LACMA와 2015년부터 이어온 장기 파트너십 활동으로 예술과 기술의 융합을 다룬 다수의 전시와 프로그램을 개최하고, 2019년에는 해외에서 진행되는 최초의 한국 서예 전시도 후원했습니다. 

현대자동차는 오는 9월 ‘더 현대 프로젝트’의 한국 미술사 연구 지원 활동의 일환으로 'The Space Between: The Modern in Korean Art' 전시를 LACMA에서 개최할 예정입니다. 해당 전시는 서구권 미술기관에서 연구해 선보이는 최초의 한국 근대미술 기획전이라는 점에서 주목받고 있습니다. 

현대자동차 관계자는 "미국 LACMA 10년 장기 후원 외에도, 영국 테이트모던 11년 장기 후원, 국립현대미술관 10년 장기 후원 등 세계적인 미술관과 글로벌 아트 프로젝트를 이어가며 중장기적으로 문화 예술계를 후원하고 있다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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